低介电常数工艺集成电路的封装技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-21页 |
| 第一节 半导体集成电路制造工艺 | 第7-12页 |
| ·半导体集成电路工艺发展概况 | 第7-9页 |
| ·半导体集成电路制造工艺流程 | 第9页 |
| ·铜互连技术 | 第9-11页 |
| ·低介电常数材料的应用 | 第11-12页 |
| 第二节 半导体集成电路封装制造工艺 | 第12-16页 |
| ·半导体集成电路封装制造工艺发展概况 | 第12-13页 |
| ·半导体集成电路封装制造工艺流程 | 第13-16页 |
| 第三节 半导体集成电路塑料封装材料 | 第16-20页 |
| ·塑料封装材料的发展概况 | 第16-18页 |
| ·模塑材料构成 | 第18-20页 |
| ·填料 | 第18页 |
| ·环氧树脂和硬化剂 | 第18-19页 |
| ·其他成分 | 第19-20页 |
| 第四节 本文的研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 实验部分 | 第21-34页 |
| 第一节 引线键合工艺 | 第21-24页 |
| ·引线键合工艺实验 | 第21-22页 |
| ·球形焊接工艺过程 | 第21页 |
| ·引线键合实验内容 | 第21-22页 |
| ·引线键合工艺参数检验和验收标准 | 第22-24页 |
| ·金线拉线力检测 | 第22-23页 |
| ·金球推力检测 | 第23页 |
| ·其他项目的检测 | 第23-24页 |
| 第二节 模塑工艺 | 第24-27页 |
| ·模塑工艺实验内容 | 第24-25页 |
| ·环氧模塑材料的选择 | 第24-25页 |
| ·模塑实验内容 | 第25页 |
| ·模塑工艺参数检验和验收标准 | 第25-27页 |
| ·模具温度测试 | 第25-26页 |
| ·线弧偏移测量 | 第26页 |
| ·翘曲的测量 | 第26-27页 |
| ·内部分层检验 | 第27页 |
| ·模塑工艺验收标准 | 第27页 |
| 第三节 封装体热应力模拟分析 | 第27-29页 |
| ·封装体热应力分析 | 第27-28页 |
| ·有限元分析 | 第28-29页 |
| 第四节 模塑材料的特性检验与应用 | 第29-30页 |
| ·流动能力检验 | 第29-30页 |
| ·成型性检验 | 第30页 |
| ·脱模力检验 | 第30页 |
| ·其他特性检验 | 第30页 |
| 第五节 半导体集成电路封装级可靠性测试及判定标准 | 第30-34页 |
| ·预处理过程 | 第31-32页 |
| ·可靠性测试过程 | 第32-34页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第34-59页 |
| 第一节 低介电常数材料芯片的引线键合工艺优化 | 第34-40页 |
| ·低介电常数芯片键合常见失效模式及根源 | 第34-35页 |
| ·压焊工艺中键合区金属层与绝缘层的剥离 | 第34页 |
| ·键合工艺对低介电常数材料可靠性的影响 | 第34-35页 |
| ·金属键合能力及金属线的选择 | 第35-37页 |
| ·接线器的选择 | 第37-38页 |
| ·键合参数优化 | 第38页 |
| ·超长金属压焊探讨 | 第38-40页 |
| ·反向拉线的应用 | 第38-39页 |
| ·高低弧线的应用 | 第39-40页 |
| ·本节小结 | 第40页 |
| 第二节 低介电常数材料芯片的塑封工艺和材料研究 | 第40-52页 |
| ·塑封材料冲线能力改进的研究 | 第40-44页 |
| ·不同封装类型结构及冲线形式探讨 | 第40-41页 |
| ·塑封工艺实验及作业参数优化 | 第41-44页 |
| ·封装体热应力问题 | 第44-51页 |
| ·热应力模拟分析 | 第44-46页 |
| ·翘曲表现形式分析及降低翘曲的物理方法 | 第46-48页 |
| ·热膨胀系数和填料比例间的关系 | 第48-50页 |
| ·应力释放剂应用 | 第50-51页 |
| ·本节小结 | 第51-52页 |
| 第三节 实例应用验证 | 第52-59页 |
| ·可制造能力评估 | 第52-53页 |
| ·可靠性实验 | 第53-54页 |
| ·持续成型性验证 | 第54-55页 |
| ·工作寿命验证 | 第55-56页 |
| ·SGS成分分析 | 第56页 |
| ·耐燃性验证 | 第56-58页 |
| ·大规模生产验证 | 第58页 |
| ·本节小结 | 第58-59页 |
| 第四章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-61页 |
| 后记 | 第61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
