| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-20页 |
| ·封装可靠性与失效分析 | 第6页 |
| ·芯片尺寸封装与多芯片封装 | 第6-11页 |
| ·MCP封装形式与工艺流程 | 第11-17页 |
| ·常见的MCP封装失效类型 | 第17-19页 |
| ·课题研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 MCP失效分析中的结构分析与材料分析技术 | 第20-31页 |
| ·结构分析 | 第20-25页 |
| ·结构分析流程 | 第20-21页 |
| ·结构分析测试项目 | 第21页 |
| ·结构分析中的SAM技术 | 第21-25页 |
| ·主要的材料分析技术 | 第25-30页 |
| ·电子显微镜与能谱仪SEM/EDX | 第25-29页 |
| ·DMA/TMA/DSC热分析技术 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 新型贴片材料FOW固化过程的研究与工艺条件的优化 | 第31-39页 |
| ·FOW材料与工艺介绍 | 第31-32页 |
| ·产品在先期结构分析中出现的问题和失效 | 第32-33页 |
| ·实验部分与结果讨论 | 第33-38页 |
| ·结论 | 第38-39页 |
| 第四章 互连材料的改进与预测试良率的提升 | 第39-42页 |
| ·背景介绍 | 第39页 |
| ·实验部分与结果讨论 | 第39-41页 |
| ·结论 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-44页 |
| 致谢 | 第44-45页 |