摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-11页 |
第1章 绪论 | 第11-24页 |
·电迁移的历史演变 | 第11-16页 |
·电迁移失效的检测及评价方法 | 第16-18页 |
·互连引线的电迁移评价 | 第16-17页 |
·互连凸点的电迁移评价 | 第17-18页 |
·电迁移问题的研究现状 | 第18-22页 |
·电迁移的驱动机制 | 第18-19页 |
·薄膜结构的电迁移研究现状 | 第19-20页 |
·互连凸点的电迁移研究现状 | 第20-21页 |
·电迁移的有限元模拟研究现状 | 第21-22页 |
·研究的主要内容和意义 | 第22-24页 |
第2章 电迁移的基本原理 | 第24-32页 |
·电迁移扩散理论 | 第24-26页 |
·Black方程 | 第26-27页 |
·电迁移失效的影响因素 | 第27-28页 |
·实践的电迁移方程 | 第28-30页 |
·电场诱致的迁移通量 | 第28页 |
·热梯度诱致的迁移通量 | 第28-29页 |
·应力梯度诱致的迁移通量 | 第29页 |
·原子密度梯度诱致的迁移通量 | 第29页 |
·正则化的原子总通量表达式 | 第29-30页 |
·电迁移演化方程及边界条件 | 第30页 |
·传统的原子通量散度有限元法 | 第30-32页 |
第3章 考虑多种驱动机制作用的电迁移新算法 | 第32-51页 |
·原子密度重分布算法 | 第32-43页 |
·理论推导 | 第32-35页 |
·算法实施 | 第35-39页 |
·单元的映射 | 第35-37页 |
·单元质量矩阵的离散 | 第37-38页 |
·单元刚度矩阵的离散 | 第38-39页 |
·算法验证 | 第39-43页 |
·电迁移空洞演化算法 | 第43-48页 |
·间接耦合算法 | 第44-45页 |
·单元"生死"技术在空洞扩展仿真中的应用 | 第45-47页 |
·电迁移空洞形成和扩展的准则和结构失效的判据 | 第47-48页 |
·ANSYS有限元分析软件与Fortran代码的接口处理 | 第48-51页 |
第4章 考虑多种驱动机制作用的电迁移新算法的应用实例 | 第51-67页 |
·SWEAT结构的电迁移研究 | 第51-55页 |
·CSP结构的电迁移研究 | 第55-67页 |
·倒装尺寸芯片CSP仿真模型及边界条件 | 第55-58页 |
·材料参数 | 第58-59页 |
·多物理场耦合仿真 | 第59-61页 |
·电迁移空洞的静态仿真 | 第61-65页 |
·电迁移空洞的动态仿真 | 第65-67页 |
第5章 试验设计仿真对电迁移的影响及灵敏度分析 | 第67-87页 |
·试验设计对电迁移寿命的影响 | 第67-78页 |
·全因子试验设计仿真 | 第67-68页 |
·全因子试验设计下的电迁移失效寿命讨论 | 第68-78页 |
·电迁移灵敏度分析 | 第78-87页 |
·电迁移灵敏度分析的理论基础 | 第78-81页 |
·灵敏度分析方程的关于时间的近似解 | 第79页 |
·灵敏度分析方程的离散 | 第79-81页 |
·电迁移灵敏度分析算法验证 | 第81-83页 |
·CSP凸点的电迁移灵敏度分析结果 | 第83-87页 |
第6章 结论与展望 | 第87-90页 |
·结论 | 第87-88页 |
·展望 | 第88-90页 |
参考文献 | 第90-97页 |
致谢 | 第97-98页 |
攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第98页 |