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考虑多种迁移机制的电迁移仿真算法研究及灵敏度分析

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第1章 绪论第11-24页
   ·电迁移的历史演变第11-16页
   ·电迁移失效的检测及评价方法第16-18页
     ·互连引线的电迁移评价第16-17页
     ·互连凸点的电迁移评价第17-18页
   ·电迁移问题的研究现状第18-22页
     ·电迁移的驱动机制第18-19页
     ·薄膜结构的电迁移研究现状第19-20页
     ·互连凸点的电迁移研究现状第20-21页
     ·电迁移的有限元模拟研究现状第21-22页
   ·研究的主要内容和意义第22-24页
第2章 电迁移的基本原理第24-32页
   ·电迁移扩散理论第24-26页
   ·Black方程第26-27页
   ·电迁移失效的影响因素第27-28页
   ·实践的电迁移方程第28-30页
     ·电场诱致的迁移通量第28页
     ·热梯度诱致的迁移通量第28-29页
     ·应力梯度诱致的迁移通量第29页
     ·原子密度梯度诱致的迁移通量第29页
     ·正则化的原子总通量表达式第29-30页
     ·电迁移演化方程及边界条件第30页
   ·传统的原子通量散度有限元法第30-32页
第3章 考虑多种驱动机制作用的电迁移新算法第32-51页
   ·原子密度重分布算法第32-43页
     ·理论推导第32-35页
     ·算法实施第35-39页
       ·单元的映射第35-37页
       ·单元质量矩阵的离散第37-38页
       ·单元刚度矩阵的离散第38-39页
     ·算法验证第39-43页
   ·电迁移空洞演化算法第43-48页
     ·间接耦合算法第44-45页
     ·单元"生死"技术在空洞扩展仿真中的应用第45-47页
     ·电迁移空洞形成和扩展的准则和结构失效的判据第47-48页
   ·ANSYS有限元分析软件与Fortran代码的接口处理第48-51页
第4章 考虑多种驱动机制作用的电迁移新算法的应用实例第51-67页
   ·SWEAT结构的电迁移研究第51-55页
   ·CSP结构的电迁移研究第55-67页
     ·倒装尺寸芯片CSP仿真模型及边界条件第55-58页
     ·材料参数第58-59页
     ·多物理场耦合仿真第59-61页
     ·电迁移空洞的静态仿真第61-65页
     ·电迁移空洞的动态仿真第65-67页
第5章 试验设计仿真对电迁移的影响及灵敏度分析第67-87页
   ·试验设计对电迁移寿命的影响第67-78页
     ·全因子试验设计仿真第67-68页
     ·全因子试验设计下的电迁移失效寿命讨论第68-78页
   ·电迁移灵敏度分析第78-87页
     ·电迁移灵敏度分析的理论基础第78-81页
         ·灵敏度分析方程的关于时间的近似解第79页
         ·灵敏度分析方程的离散第79-81页
     ·电迁移灵敏度分析算法验证第81-83页
     ·CSP凸点的电迁移灵敏度分析结果第83-87页
第6章 结论与展望第87-90页
   ·结论第87-88页
   ·展望第88-90页
参考文献第90-97页
致谢第97-98页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第98页

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