| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-12页 |
| ·微波多芯片组件微组装关键技术概况 | 第8-10页 |
| ·微波多芯片组件微组装关键技术在X波段T/R组件微波电路中的应用 | 第10-11页 |
| ·论文的主要工作及论文结构 | 第11-12页 |
| 2 微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究的总体方案 | 第12-16页 |
| ·大功率芯片共晶焊接研究方案 | 第13-14页 |
| ·微波芯片粘片研究方案 | 第14页 |
| ·金丝键合研究方案 | 第14-15页 |
| ·芯片倒装技术研究方案 | 第15页 |
| ·小结 | 第15-16页 |
| 3 低缺陷芯片焊接技术与缺陷检测技术 | 第16-38页 |
| ·芯片共晶焊接的机理 | 第16-19页 |
| ·手动芯片焊接设备上的研究 | 第19-25页 |
| ·真空焊接设备上的低空洞率焊接的实现 | 第25-33页 |
| ·芯片焊接空洞率的检测技术研究 | 第33-35页 |
| ·小结 | 第35-38页 |
| 4 微波芯片粘片技术研究 | 第38-45页 |
| ·芯片粘片的机理 | 第38页 |
| ·粘片材料研究 | 第38-40页 |
| ·粘片工艺研究 | 第40-43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| 5 金丝键合微波一致性控制技术研究 | 第45-82页 |
| ·金丝键合的机理 | 第45-51页 |
| ·金丝键合微机数值仿真和验证 | 第51-56页 |
| ·理论分析与仿真 | 第52-54页 |
| ·试验样品的制作和测试 | 第54-56页 |
| ·手动键合机键合一致性控制技术研究 | 第56-67页 |
| ·手动键合机键合的拱度和跨距控制 | 第56-67页 |
| ·半自动键合机键合一致性控制技术研究 | 第67-76页 |
| ·半自动键合机键合的拱度和跨距控制 | 第67-74页 |
| ·半自动键合机键合初步数据库的建立 | 第74-76页 |
| ·键合质量的SPC统计过程控制 | 第76-80页 |
| ·小结 | 第80-82页 |
| 6 芯片倒装技术研究 | 第82-100页 |
| ·芯片倒装焊接的机理 | 第82-85页 |
| ·芯片上金凸点的制作技术研究 | 第85-88页 |
| ·芯片倒装工艺研究 | 第88-95页 |
| ·芯片倒装后底部填充工艺研究 | 第95-99页 |
| ·小结 | 第99-100页 |
| 7 产品的应用研究 | 第100-104页 |
| ·X波段多芯片组件工艺设计和实现 | 第100-101页 |
| ·多路数字增益放大器的工艺设计和实现 | 第101-102页 |
| ·小结 | 第102-104页 |
| 结论 | 第104-107页 |
| 附录: 作者在攻读硕士期间发表的论文、申报的专利和获得的奖励 | 第107-108页 |
| 致谢 | 第108-109页 |
| 参考文献 | 第109-111页 |
