LED芯片工艺参数分析测试技术的研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-7页
第一章 前言	第7-21页
·LED的应用与前景	第7-10页
·LED芯片的生长工艺	第10-16页
·LED芯片基本结构	第10-11页
·衬底	第11页
·外延技术	第11-13页
·pn结和量子阱结构	第13-15页
·LED芯片类型	第15-16页
·LED芯片质量的影响因素	第16-17页
·LED芯片生长工艺的新的挑战	第17-18页
·LED芯片测试技术	第18-19页
·本文工作内容	第19-21页
第二章 n&k分光光度仪介绍	第21-26页
·n&k分光光度仪的结构	第21-22页
·Forouhi-Bloomer离散方程	第22-24页
·测试软件界面	第24-26页
第三章 LED芯片薄膜膜厚与结构的分析测试	第26-43页
·LED样品介绍与表面粗糙度	第26-28页
·n&k的测试分析结果	第28-33页
·SIMS实验结果验证	第33-37页
·椭圆偏振实验结果验证	第37-40页
·SEM实验结果验证	第40-41页
·小结	第41-43页
第四章 LED芯片薄膜组分的分析测试	第43-57页
·数据对比技术的分析测试	第43-51页
·样品n,k图谱实验结果	第43-44页
·化合物半导体组分与折射率的关系	第44-47页
·Luxpop数据库比对技术	第47-48页
·n&k对组分的分析测试结果	第48-51页
·XRD实验结果的验证	第51-53页
·XPS实验结果的验证	第53-55页
·小结	第55-57页
第五章 LED量子阱的分析测试	第57-62页
·量子阱特性	第57-58页
·FIB制样技术	第58-60页
·TEM测试结果	第60-61页
·小结	第61-62页
第六章 实验总结	第62-63页
参考文献	第63-66页
致谢	第66-67页