| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·微纳器件封装中的重要问题 | 第10-11页 |
| ·微纳器件封装的可靠性问题 | 第11-12页 |
| ·微纳器件封装的研究现状分析 | 第12-15页 |
| ·本论文研究依据及主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 微纳器件封装中的热控制仿真 | 第17-26页 |
| ·热控制的重要性 | 第17页 |
| ·微纳器件封装的热耗散 | 第17-18页 |
| ·热控制的理论基础 | 第18-19页 |
| ·热传导 | 第18页 |
| ·热对流 | 第18页 |
| ·热辐射 | 第18-19页 |
| ·封装的热控制模型与仿真 | 第19-25页 |
| ·使用相变材料的微机械电热水压微执行器的热分析 | 第19-20页 |
| ·CMOS传感器测量液体的热扩散率 | 第20-22页 |
| ·三维多电极阵列(3D MEA) | 第22-23页 |
| ·量子阱红外探测器封装的热控制 | 第23-25页 |
| ·小结 | 第25-26页 |
| 第三章 微纳器件封装的应力分析 | 第26-37页 |
| ·封装应力 | 第26页 |
| ·BGA封装的三维热应力分析 | 第26-32页 |
| ·单焊点计算 | 第26-29页 |
| ·Filp-Chip中双焊柱制备 | 第29-30页 |
| ·多焊点计算 | 第30-32页 |
| ·几种微纳器件的热应力仿真 | 第32-34页 |
| ·热应力仿真的影响因素 | 第34页 |
| ·BGA和LGA封装焊点的可靠性分析 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 微纳器件封装焊接材料 | 第37-44页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·电子焊料的无铅化 | 第37-38页 |
| ·各种焊料的热应力模拟分析和比较 | 第38-40页 |
| ·倒装焊中锡-银-铜合金的金属间化合物(IMC) | 第40-42页 |
| ·倒装焊中In焊接的凸点特性 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 微纳器件封装相关电学问题 | 第44-52页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·电子封装电学设计的基本概念和一般方法 | 第44-45页 |
| ·垂直埋置式三维集成技术 | 第45-50页 |
| ·3D LSI的制备工艺流程 | 第45-48页 |
| ·3D器件的基本性能. | 第48-50页 |
| ·芯片封装混合时钟分布网络和延迟锁定环的低抖动时钟传输 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 量子阱红外光电探测器(QWIP)单元和封装后相关参数的提取和计算 | 第52-62页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·主要计算公式 | 第52-55页 |
| ·量子阱红外光电探测器单元的数据的计算和分析 | 第55-58页 |
| ·量子阱红外光电探测器焦平面的数据的计算和分析 | 第58-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第七章 总结 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第69页 |