PBGA无铅焊点可靠性的有限元模拟与寿命预测
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-18页 |
| ·前言 | 第7页 |
| ·微电子封装技术的发展历程 | 第7-8页 |
| ·微电子封装技术的现状及发展趋势 | 第8-10页 |
| ·电子封装的最新进展 | 第10-12页 |
| ·当前的封装技术 | 第10-11页 |
| ·未来的封装技术 | 第11-12页 |
| ·微电子封装的可靠性问题 | 第12-14页 |
| ·焊点的可靠性问题 | 第13页 |
| ·焊点可靠性问题的研究方法及现状 | 第13-14页 |
| ·微电子封装的寿命预测模型 | 第14-16页 |
| ·本论文研究的目的、意义和内容 | 第16-18页 |
| ·研究的目的和意义 | 第16页 |
| ·研究的内容 | 第16-18页 |
| 第二章 电子封装的无铅化趋势及PBGA 封装简介 | 第18-30页 |
| ·无铅化的发展背景 | 第18-19页 |
| ·无铅钎料性能要求以及存在的问题 | 第19-24页 |
| ·无铅钎料性能要求 | 第19-20页 |
| ·无铅钎料存在的问题 | 第20-24页 |
| ·无铅钎料的研究进展 | 第24-26页 |
| ·PBGA 封装简介 | 第26-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 焊点可靠性数值模拟的相关方法及理论 | 第30-40页 |
| ·有限元模拟方法简介 | 第30-32页 |
| ·有限单元法 | 第30-32页 |
| ·有限单元法的优点 | 第32页 |
| ·焊点力学行为本构方程 | 第32-35页 |
| ·焊点热循环疲劳寿命的预测方法 | 第35-39页 |
| ·Darveaux 寿命预测法 | 第35-37页 |
| ·Coffin-Manson 经验方程 | 第37-38页 |
| ·断裂力学方法 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 PBGA 三维模型的有限元模拟与结果分析 | 第40-67页 |
| ·ANSYS 简介 | 第40-41页 |
| ·二维有限元模型 | 第41-48页 |
| ·模型的简化 | 第41-42页 |
| ·材料属性及单元类型的选择 | 第42-43页 |
| ·二维模型的建立与网格划分 | 第43-45页 |
| ·施加载荷进行求解 | 第45-46页 |
| ·结果分析 | 第46-48页 |
| ·三维有限元模型 | 第48-66页 |
| ·模型的简化 | 第48-50页 |
| ·材料属性及单元类型的选择 | 第50-51页 |
| ·三维模型的建立与网格划分 | 第51-52页 |
| ·施加载荷进行求解 | 第52-53页 |
| ·结果分析 | 第53-63页 |
| ·焊点热循环寿命的计算 | 第63-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 硕士期间发表论文 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 英文缩写索引 | 第74页 |
