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SoC嵌入式电迁移测试技术及IP开发

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·电迁移研究国内外状况第7-8页
   ·论文主要工作第8-9页
   ·论文章节安排第9-11页
第二章 电迁移基本原理及测量方法第11-25页
   ·电迁移基本原理第11-15页
     ·原子扩散的模型第11-13页
     ·互连引线电迁移失效过程的三个重要特性第13-14页
     ·互连引线中的电迁移中值失效时间第14页
     ·抗电迁移的措施第14-15页
     ·应力迁移第15页
   ·几种影响电迁移的相关因素第15-19页
     ·电流密度与热效应对电迁移的影响第15-16页
     ·导线的尺寸和晶粒大小对电迁移的影响第16页
     ·导线的转角数目及角度的影响第16-17页
     ·线宽对电迁移的影响第17-18页
     ·连线爬越的台阶的密度和台阶的覆盖情况对电迁移寿命的影响第18页
     ·合金效应对提高电迁移特性有很大改善第18-19页
   ·电迁移失效检测的常用方法第19-20页
     ·加速寿命试验方法第19页
     ·移动速度试验法第19-20页
   ·脉冲电流情况第20-24页
   ·小结第24-25页
第三章 电迁移预警电路的设计第25-41页
   ·预警电路结构及原理第25-36页
     ·集成电路中标志电迁移失效的因素第26-27页
     ·电路工作原理第27-29页
     ·电迁移失效的统计分布第29-30页
     ·对数正态分布的图估计法第30-31页
     ·加速寿命实验的必要性第31-32页
     ·电阻的确定第32-33页
     ·电迁移加速因子第33-34页
     ·电路图功能仿真第34-36页
   ·失效测试单元第36-40页
     ·电路失效单元提取第36-37页
     ·失效单元版图第37-40页
   ·小结第40-41页
第四章 实验结果分析第41-53页
   ·电迁移测试实验第41-45页
     ·实验步骤流程第41页
     ·实验测试系统概述第41-43页
     ·实验测试结构第43-44页
     ·所需样品数量估算第44-45页
   ·实验数据及结果分析第45-52页
     ·试验加速应力第45页
     ·温度修正第45-46页
     ·数据分析第46-49页
     ·样品分布拟合比较第49-51页
     ·电迁移失效IP数据库构建理论第51-52页
   ·小结第52-53页
第五章 总结第53-55页
致谢第55-57页
参考文献第57-59页
研究成果第59-60页

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