基于OpenGL的贴装机可视化仿真研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-17页 |
| ·虚拟制造概论 | 第7-9页 |
| ·虚拟制造的定义及特点 | 第7-8页 |
| ·虚拟制造的种类和层次 | 第8-9页 |
| ·PCB板级电路模块虚拟制造概论 | 第9-15页 |
| ·基于PCB的板级虚拟制造技术 | 第9-13页 |
| ·PCB板级电路模块虚拟制造国内外研究概况 | 第13-15页 |
| ·课题来源、研究意义与本文工作 | 第15-17页 |
| ·课题来源与研究意义 | 第15页 |
| ·本文工作 | 第15-17页 |
| 第2章 表面贴装的体系结构 | 第17-32页 |
| ·表面贴装的优点 | 第17-18页 |
| ·表面贴装与通孔插装技术的比较 | 第18-19页 |
| ·表面贴装的工艺流程 | 第19-20页 |
| ·表面贴装技术内容 | 第20-22页 |
| ·贴装机的结构和特性 | 第22-31页 |
| ·机架 | 第22-23页 |
| ·X,Y与Z/θ伺服、定位系统 | 第23-26页 |
| ·贴片头 | 第26-28页 |
| ·喂料器 | 第28-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第3章 静态场景的建立 | 第32-46页 |
| ·静态模型的基本理论 | 第32-33页 |
| ·OpenGL及其几何建模 | 第33-42页 |
| ·OpenGL简介 | 第33-35页 |
| ·OpenGL特点 | 第35-36页 |
| ·OpenGL几何建模 | 第36-37页 |
| ·用OpenGL实现贴装机的内部及外部建模 | 第37-42页 |
| ·3ds max及其几何建模 | 第42-46页 |
| ·3ds max7.0简介 | 第42-43页 |
| ·3ds max7.0的新增功能 | 第43-44页 |
| ·3ds max几何建模 | 第44-45页 |
| ·用3ds max实现贴装机的内部建模 | 第45-46页 |
| 第4章 动态场景的建立 | 第46-54页 |
| ·仿真动画的实现方法 | 第46-48页 |
| ·建立三维动画的基本步骤 | 第48页 |
| ·建立三维实体模型 | 第48-54页 |
| ·光照模型和材质 | 第49-50页 |
| ·外部三维模型的读取 | 第50-51页 |
| ·三维实体绘制 | 第51-54页 |
| 第5章 路径优化算法 | 第54-65页 |
| ·旅行商问题及主要求解算法 | 第54-57页 |
| ·旅行商问题及其分类 | 第54-55页 |
| ·旅行商问题求解方法 | 第55-57页 |
| ·基于典型算例的仿真研究 | 第57-58页 |
| ·基于GASA混合策略的解决方案 | 第58-64页 |
| ·GASA的理论基础 | 第59-60页 |
| ·遗传退火算法的实现过程 | 第60-61页 |
| ·改进的遗传退火算法 | 第61-62页 |
| ·基于改进的GASA的贴装路径优化 | 第62-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 第6章 结束语 | 第65-67页 |
| ·本文完成的主要工作 | 第65页 |
| ·展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 附录 | 第70-71页 |
| 作者在读期间发表的论文 | 第71页 |
