挠性HDI板关键技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACTS | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| ·PCB 定义、功能和分类 | 第12页 |
| ·PCB 历史及发展方向 | 第12-15页 |
| ·HDI 板定义、特点和应用 | 第15-16页 |
| ·HDI 板的研究现状 | 第16-18页 |
| ·微小孔制作 | 第16-17页 |
| ·微小孔金属化 | 第17-18页 |
| ·细线路 | 第18页 |
| ·课题的背景及意义 | 第18-20页 |
| 第二章 实验工艺及其原理 | 第20-32页 |
| ·钻孔工艺 | 第20-23页 |
| ·机械钻孔 | 第21页 |
| ·激光钻孔 | 第21-23页 |
| ·孔清洗工序 | 第23-26页 |
| ·PI 调整法 | 第23-24页 |
| ·等离子体处理法 | 第24-26页 |
| ·超声波清洗 | 第26页 |
| ·化学镀铜工艺 | 第26-28页 |
| ·微蚀 | 第27页 |
| ·整孔清洁 | 第27页 |
| ·预浸、胶体钯活化、加速 | 第27-28页 |
| ·化学镀铜 | 第28页 |
| ·电镀铜工艺 | 第28-29页 |
| ·精细线路制作 | 第29-32页 |
| ·贴膜 | 第29-30页 |
| ·曝光 | 第30页 |
| ·显影 | 第30页 |
| ·蚀刻 | 第30-32页 |
| 第三章 挠性HDI 板研究实验 | 第32-49页 |
| ·控制基材胀缩实验 | 第32-34页 |
| ·改进测量方法实验 | 第32-33页 |
| ·烘板减小胀缩实验 | 第33-34页 |
| ·激光打孔技术研究 | 第34-37页 |
| ·CO_2激光打孔 | 第34-36页 |
| ·UV 激光打孔 | 第36-37页 |
| ·孔清洗技术研究 | 第37-41页 |
| ·PI 调整法 | 第37-38页 |
| ·等离子清洗 | 第38-40页 |
| ·超声波清洗试验 | 第40-41页 |
| ·微孔金属化研究 | 第41页 |
| ·细线路的制作 | 第41-44页 |
| ·超薄铜制备细线路实验 | 第41-42页 |
| ·湿法贴膜在细线路制作中的研究 | 第42-44页 |
| ·挠性HDI 板小批量生产实验 | 第44-46页 |
| ·实验材料以及设备 | 第44页 |
| ·有关试板的技术资料 | 第44-45页 |
| ·实验过程以及参数 | 第45-46页 |
| ·产品检测 | 第46-49页 |
| ·热应力实验 | 第46-47页 |
| ·金相微切片 | 第47页 |
| ·高低温实验 | 第47-48页 |
| ·盐雾实验 | 第48-49页 |
| 第四章 实验分析与讨论 | 第49-68页 |
| ·控制基材胀缩实验 | 第49-51页 |
| ·改进测量方法实验分析 | 第49-50页 |
| ·烘板减小胀缩实验分析 | 第50-51页 |
| ·激光打孔实验 | 第51-57页 |
| ·CO_2激光打孔实验分析 | 第51-54页 |
| ·UV 激光打孔实验分析 | 第54-56页 |
| ·激光打孔小结 | 第56-57页 |
| ·孔清洗技术研究 | 第57-65页 |
| ·PI 调整法实验结果与讨论 | 第57页 |
| ·等离子清洗 | 第57-63页 |
| ·超声波清洗试验 | 第63-64页 |
| ·孔清洗实验小结 | 第64-65页 |
| ·微孔金属化研究 | 第65页 |
| ·细线路的制作 | 第65-67页 |
| ·超薄铜制作细线路实验结果与讨论 | 第65-66页 |
| ·湿法贴膜实验结果与讨论 | 第66-67页 |
| ·挠性HDI 板小批量生产实验结果与讨论 | 第67-68页 |
| 第五章 结论 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第74-75页 |
