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LTCC产品设计及制作工艺研究
高亮度LED芯片制造工艺智能设计技术的研究与应用
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简易型LED粘片机的研究开发--刺晶机构及图像识别系统的研究
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MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究
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IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究
聚合物微流控芯片热压工艺及理论研究
硅片预对准系统的研制
二氧化硅介质层CMP抛光液配方研究
面向微流控芯片基于视觉的自动微装配研究
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微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究
金属互连电迁移可靠性的新表征参量研究
3D-MCM实用可靠性研究
硅微通道结构的制作工艺研究
微/纳结构牺牲层腐蚀及其模型研究
基于图论的单元上通道布线算法研究
集成电路铝金属化工艺的缺陷研究
三维叠层CSP/BGA封装的热分析与焊点可靠性分析
微小激光微细加工区域温度分布均匀化方法研究
CMP纳米抛光液及抛光工艺相关技术研究
MOCVD TiN薄膜在先进集成电路制造中应用的研究
Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用
MEMS圆片级芯片尺寸封装研究
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常压射频冷等离子体在刻蚀工艺中的应用研究
SMT贴片机的运动控制研究
用微电铸方法制作微流控芯片镍基阳模的研究
纳米级集成电路分辨率增强技术研究
超深亚微米下一种光刻仿真工具的系统框架研究及其实现
面向芯片封装的高速精密定位平台控制系统设计
基于MEMS技术的硅纳米线机械特性与制造方法研究
用于集成电路球栅阵列（BGA）封装的全自动植球机的研制开发
纳米级电子束曝光机聚焦偏转系统的研究
扫描电子束曝光机背散射电子检测与对准技术的研究
ArF浸没式光刻技术研究及光刻仿真辅助设计软件开发
高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘技术的研究与应用
大功率高频脉冲电源在印刷电路板镀铜上的工业化应用
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