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基于高性能非晶带材和磁芯封装的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第1章 引言第7-19页
   ·非晶、纳米晶合金概述第8-10页
     ·非晶、纳米晶合金的应用领域第8-9页
     ·非晶、纳米晶合金使用现存在的问题第9-10页
     ·非晶、纳米晶合金现存的防脆技术第10页
   ·塑封封装的概述第10-13页
     ·塑封材料对树脂的要求第11-12页
     ·塑封材料对填料的要求第12-13页
     ·塑封材料的组成和性能第13页
   ·环氧塑封材料第13-17页
     ·环氧树脂封装材料的组成和基本特性第13-14页
     ·封装技术发展对环氧树脂封装材料的要求第14-15页
     ·环氧树脂塑封材料现存的问题及解决措施第15-16页
     ·环氧树脂的研究现状第16-17页
     ·环氧树脂封装材料的发展趋势第17页
   ·选题依据及意义第17-19页
第2章 实验与测试方法第19-25页
   ·实验材料与方法第19-21页
     ·实验材料第19-21页
     ·实验方法第21页
   ·测试原理及方法第21-25页
     ·带材微应力测试原理第21-22页
     ·磁芯电感测试原理第22页
     ·带材微应力测试方法第22-23页
     ·磁芯电感测试方法第23-25页
第3章 环氧树脂胶对非晶带材封装的影响第25-34页
   ·涂胶对非晶FeCuNbSiB带材压磁性能的影响第25-27页
   ·温度对非晶带材压磁性能的影响第27-31页
   ·非晶带材压磁稳定性研究第31-33页
   ·本章小结第33-34页
第4章 环氧树脂封装对磁芯性能的影响第34-44页
   ·材料的选择第34-37页
     ·基体的选择第34页
     ·固化剂的选择第34-35页
     ·填料的选择第35页
     ·触变剂的选择第35-36页
     ·偶联剂的选择第36-37页
   ·固化工艺的选择第37页
   ·环氧树脂封装材料的配置和封装工艺第37页
   ·结论与讨论第37-43页
     ·固化剂与环氧树脂的不同配比对磁芯的影响第37-38页
     ·填料与环氧树脂的不同配比对磁芯的影响第38-39页
     ·与环氧树脂的不同配比对磁芯封装的影响第39-40页
     ·偶联剂对封装后磁芯性能的影响第40-42页
     ·二次退火对封装磁芯的影响第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第5章 总结第44-45页
致谢第45-46页
参考文献第46-49页
攻读学位期间的研究成果第49页

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