基于高性能非晶带材和磁芯封装的研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第1章 引言 | 第7-19页 |
·非晶、纳米晶合金概述 | 第8-10页 |
·非晶、纳米晶合金的应用领域 | 第8-9页 |
·非晶、纳米晶合金使用现存在的问题 | 第9-10页 |
·非晶、纳米晶合金现存的防脆技术 | 第10页 |
·塑封封装的概述 | 第10-13页 |
·塑封材料对树脂的要求 | 第11-12页 |
·塑封材料对填料的要求 | 第12-13页 |
·塑封材料的组成和性能 | 第13页 |
·环氧塑封材料 | 第13-17页 |
·环氧树脂封装材料的组成和基本特性 | 第13-14页 |
·封装技术发展对环氧树脂封装材料的要求 | 第14-15页 |
·环氧树脂塑封材料现存的问题及解决措施 | 第15-16页 |
·环氧树脂的研究现状 | 第16-17页 |
·环氧树脂封装材料的发展趋势 | 第17页 |
·选题依据及意义 | 第17-19页 |
第2章 实验与测试方法 | 第19-25页 |
·实验材料与方法 | 第19-21页 |
·实验材料 | 第19-21页 |
·实验方法 | 第21页 |
·测试原理及方法 | 第21-25页 |
·带材微应力测试原理 | 第21-22页 |
·磁芯电感测试原理 | 第22页 |
·带材微应力测试方法 | 第22-23页 |
·磁芯电感测试方法 | 第23-25页 |
第3章 环氧树脂胶对非晶带材封装的影响 | 第25-34页 |
·涂胶对非晶FeCuNbSiB带材压磁性能的影响 | 第25-27页 |
·温度对非晶带材压磁性能的影响 | 第27-31页 |
·非晶带材压磁稳定性研究 | 第31-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第4章 环氧树脂封装对磁芯性能的影响 | 第34-44页 |
·材料的选择 | 第34-37页 |
·基体的选择 | 第34页 |
·固化剂的选择 | 第34-35页 |
·填料的选择 | 第35页 |
·触变剂的选择 | 第35-36页 |
·偶联剂的选择 | 第36-37页 |
·固化工艺的选择 | 第37页 |
·环氧树脂封装材料的配置和封装工艺 | 第37页 |
·结论与讨论 | 第37-43页 |
·固化剂与环氧树脂的不同配比对磁芯的影响 | 第37-38页 |
·填料与环氧树脂的不同配比对磁芯的影响 | 第38-39页 |
·与环氧树脂的不同配比对磁芯封装的影响 | 第39-40页 |
·偶联剂对封装后磁芯性能的影响 | 第40-42页 |
·二次退火对封装磁芯的影响 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第5章 总结 | 第44-45页 |
致谢 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-49页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第49页 |