焊线工序持续改进的DMAIC方法研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-10页 |
| ·研究背景 | 第7-8页 |
| ·问题的提出 | 第8页 |
| ·研究的方法 | 第8-10页 |
| 第二章 芯片封装技术概述 | 第10-18页 |
| ·芯片的封装类型 | 第10-13页 |
| ·芯片的结构 | 第13页 |
| ·焊线工序介绍 | 第13-15页 |
| ·焊线过程介绍 | 第15-16页 |
| ·对输出的控制 | 第16-18页 |
| 第三章 芯片封装过程中的持续改进的总体计划 | 第18-25页 |
| ·问题和机会的陈述 | 第18页 |
| ·项目目标 | 第18-19页 |
| ·项目的范围和项目方法 | 第19-20页 |
| ·项目的途径 | 第20页 |
| ·项目时间表 | 第20-21页 |
| ·项目的团队组成 | 第21-24页 |
| ·项目任务书 | 第24-25页 |
| 第四章 质量问题的界定 | 第25-28页 |
| ·主要工作内容 | 第25页 |
| ·评估组成员 | 第25-26页 |
| ·目标设定: | 第26页 |
| ·持续改进的方法: | 第26-28页 |
| 第五章 质量指标的测量 | 第28-39页 |
| ·扔料总结 | 第28页 |
| ·质量问题 | 第28-29页 |
| ·分布状况 | 第29页 |
| ·审验清单 | 第29-36页 |
| ·审验追踪表 | 第36-38页 |
| ·打分标准 | 第38-39页 |
| 第六章 质量问题分析与评估 | 第39-46页 |
| ·工厂的评估结果 | 第39-41页 |
| ·工厂的评估结果统计 | 第41页 |
| ·审验中对特殊问题的研究 | 第41-42页 |
| ·特别关注 | 第42-46页 |
| 第七章 质量改进方法 | 第46-57页 |
| ·改进计划 | 第46-50页 |
| ·特殊问题的解决方案 | 第50-51页 |
| ·特别关注的改进计划 | 第51-52页 |
| ·改进项目 | 第52-57页 |
| 第八章 质量过程控制 | 第57-62页 |
| ·最终控制模型 | 第57-58页 |
| ·质量系统更新 | 第58-60页 |
| ·2005 年结果追踪 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
