摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-20页 |
·微电子技术的发展趋势及对光刻技术的要求 | 第8-10页 |
·微电子技术的发展趋势 | 第8-9页 |
·光刻技术面临的问题及各种解决方案 | 第9-10页 |
·纳米压印术 | 第10-12页 |
·纳米压印技术的分类 | 第10页 |
·软压印术 | 第10-11页 |
·热压印术 | 第11页 |
·紫外压印技术 | 第11-12页 |
·热压印法的主要步骤 | 第12-15页 |
·压模制备 | 第12页 |
·压印过程 | 第12-13页 |
·图形转移 | 第13-15页 |
·微复制工艺 | 第15-17页 |
·微复制工艺的分类 | 第15页 |
·微复制工艺对材料的选择 | 第15-17页 |
·应用于波分复用技术的光栅 | 第17-19页 |
·微结构光栅 | 第17页 |
·波分复用技术 | 第17-19页 |
·总结 | 第19-20页 |
第二章 应用于波分复用技术的微结构光栅的制备和复制 | 第20-42页 |
·光栅设计 | 第20-22页 |
·深刻蚀光栅 | 第20页 |
·光栅参数设计 | 第20-22页 |
·采用干法刻蚀制备光栅模具 | 第22-25页 |
·采用纳米压印技术复制微纳光栅 | 第25-41页 |
·实验设备 | 第25-26页 |
·热压压印 | 第26-33页 |
·旋涂工艺 | 第33-41页 |
·总结 | 第41-42页 |
第三章 防粘连薄膜的研制 | 第42-57页 |
·研究意义 | 第42-45页 |
·影响图形精度的因素 | 第42-44页 |
·微尺度下存在的摩擦力 | 第44-45页 |
·采用自组装方式的防粘连薄膜 | 第45-49页 |
·自组装的定义 | 第45-46页 |
·实验过程 | 第46页 |
·结果与讨论 | 第46-49页 |
·采用RIE 方式的防粘连薄膜 | 第49-55页 |
·RIE 反应的原理 | 第49-51页 |
·实验参数优化 | 第51-53页 |
·结果与讨论 | 第53-55页 |
·应用 | 第55-56页 |
·总结 | 第56-57页 |
第四章 总结 | 第57-59页 |
·基本工作 | 第57页 |
·结论 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第64页 |