| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| ·前言 | 第9-16页 |
| ·晶圆级封装技术的分类 | 第16-17页 |
| ·晶圆级封装技术 | 第16页 |
| ·尺寸比较 | 第16-17页 |
| ·文献回顾 | 第17-18页 |
| ·研究动机与目的 | 第18-19页 |
| ·本文架构 | 第19-20页 |
| 第二章 理论基础 | 第20-30页 |
| ·非线性理论 | 第20页 |
| ·NEWTON-RAPHSON法则 | 第20-22页 |
| ·屈服准则 | 第22-23页 |
| ·弹塑性理论与应力应变曲线 | 第23-24页 |
| ·NORTON EQUATION | 第24页 |
| ·疲劳寿命理论 | 第24-25页 |
| ·双层板(DOUBLE BEAM)分析理论 | 第25-27页 |
| ·加速热循环测试暨锡球潜变以及疲劳现象简介 | 第27-30页 |
| ·加速热循环测试 | 第27-28页 |
| ·潜变现象 | 第28-29页 |
| ·疲劳破坏 | 第29-30页 |
| 第三章 双层板(DOUBLE BEAM)模型数值仿真 | 第30-40页 |
| ·数值模拟分析暨文献实验方法说明 | 第30-31页 |
| ·双层板有限元素模型暨材料参数说明 | 第31-32页 |
| ·双层板(DOUBLE BEAM)模型仿真的设定 | 第32-33页 |
| ·结果与讨论 | 第33-40页 |
| ·双层板(Double Beam)模型有限元素网格密度说明 | 第34-35页 |
| ·锡球有限元素网格尺寸与水平方向位移及剪潜变应变范围收敛情形 | 第35-37页 |
| ·模拟剪应力/剪应变磁滞曲线与实验数据的比较 | 第37页 |
| ·剪应力对温度、剪应力对时间及剪应变对应温度的关系图 | 第37-38页 |
| ·误差评估(Error Estimation)与锡球网格密度的关系 | 第38-40页 |
| 第四章 WL-CSP可靠度数值模拟 | 第40-56页 |
| ·WL-CSP有限元素分析模型说明 | 第40页 |
| ·分析模型的基本假设 | 第40-41页 |
| ·WL-CSP材料性质说明 | 第41-42页 |
| ·边界条件设定 | 第42-43页 |
| ·分析步骤 | 第43-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-56页 |
| ·原始模型的仿真结果 | 第47-51页 |
| ·锡球配置方式对锡球疲劳寿命的影响分析 | 第51-54页 |
| ·缓冲层材料性质对于锡球疲劳寿命的影响分析 | 第54-56页 |
| 第五章 结论 | 第56-58页 |
| ·结论 | 第56页 |
| ·未来展望 | 第56-58页 |
| 附录 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第63页 |
