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MEMS器件设计、封装工艺及应用研究
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IC引线键合头运动轨迹规划
微电子封装中点胶控制系统及其性能控制研究
螺杆泵胶液分配实验研究与胶液挤出理论分析
布胶机运动平台的控制系统研究
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智能型浸焊机的研制与开发
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芯片级封装底部填充胶水的评估
塑料微流控芯片微通道热压成形及键合工艺研究
微沟道的形状误差对样品分离效果的影响
塑料微流控芯片制造系统的控制方法和实验研究
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电子束液态曝光技术的研究
Ee～-BES-40A光栅扫描电子束曝光机控制系统的改进研究
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SMT组装生产中AOI系统的研究
RF MEMS器件集成及其功能材料应用研究
亚波长光刻条件下集成电路可制造性设计与验证技术研究
内埋置型LTCC三维MCM技术研究
IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究
低温玻璃浆料在MEMS气密封装中的应用研究
各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究
一种基于MEMS的单晶硅纳米线制造技术研究
面向IC封装的两自由度高速精密定位系统研究
Double RESURF LDMOS及电源管理电路BCD工艺研究
毫米波接收前端LTCC技术研究
微压印聚合物微流控芯片的传热模型及实验研究
全自动聚合物微流控芯片压印机的研究与设计
基于快速成型技术的微流控芯片制造方法研究
甚大规模集成电路中铝布线及铝插塞化学机械抛光的研究
IC制造计算机辅助管理系统设计研究
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集成电路工艺模拟的设备模型研究
大功率AlGaN/GaN HEMT关键制作工艺的研究
基于硅材料与玻璃的微分析芯片制作技术的研究
集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制
倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究
UV-LIGA技术光刻工艺的研究
基于表面张力自装配机理及其在微电子封装中的应用
全自动引线键合机产品检测方法的研究
机器视觉对准系统的研究及相关技术的开发
面阵列芯片封装设备中的视觉定位技术
超细间距引线键合第一键合点影响因素研究
化学芯片的快速成型技术研究
高速集成电路中互连线的时延分析
适用于深亚微米CMOS器件的Ni自对准硅化物工艺的研究
大规模集成电路中互连线的时域瞬态响应分析
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