| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-16页 |
| ·集成电路的发展 | 第8-12页 |
| ·电子封装的发展 | 第12-13页 |
| ·封装互连设计的重要性 | 第13-14页 |
| ·飞索半导体公司面临的封装互连设计的问题 | 第14-16页 |
| 第二章 基本原理 | 第16-43页 |
| ·信号的时域和频域 | 第16-22页 |
| ·信号从时域到频域 | 第16-18页 |
| ·信号从频域到时域 | 第18-19页 |
| ·带宽 | 第19-20页 |
| ·带宽和时钟频率 | 第20页 |
| ·将物理设计转化为电气性能 | 第20-22页 |
| ·互连线的电阻 | 第22-26页 |
| ·直流和低频下的电阻 | 第22-23页 |
| ·高频下的趋肤效应 | 第23-26页 |
| ·互连线的电容 | 第26-30页 |
| ·平面板电容 | 第26页 |
| ·互连线电容模型 | 第26-27页 |
| ·有效介电常数 | 第27-28页 |
| ·电容矩阵 | 第28-30页 |
| ·互连线的电感 | 第30-40页 |
| ·部分电感（Partial Inductance） | 第31-32页 |
| ·有效总电感 | 第32-34页 |
| ·回路的自感和回路互感 | 第34-36页 |
| ·回路互感 | 第36页 |
| ·等效电感 | 第36-38页 |
| ·回路自感与频率的关系 | 第38-40页 |
| ·传输线 | 第40-43页 |
| ·传输线方程 | 第40-41页 |
| ·传输线的并联电导（G） | 第41-43页 |
| 第三章 IC 封装寄生参数的提取 | 第43-57页 |
| ·PAKSI-E 准静态求解器 | 第43-44页 |
| ·PAKSI-E 求解器模型 | 第44-46页 |
| ·MCP 实例封装寄生参数的提取 | 第46-53页 |
| ·MCP 实例封装寄生参数的部分优化 | 第53-55页 |
| ·通过协同封装设计优化寄生参数 | 第55-57页 |
| 第四章 结论 | 第57-58页 |
| 结束语和致谢 | 第58-59页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-61页 |
| 附录A FLASH DIE IBIS 模型 | 第61-64页 |
| 附录B 提取的RLCG 参数值 | 第64-66页 |
| 附录C PACKAGE 的IBIS 模型 | 第66-74页 |