| 中文摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-13页 |
| 第一章 微电子封装概论 | 第13-23页 |
| 1．1 电子封装的定义 | 第13页 |
| 1．2 电子封装的目的 | 第13-14页 |
| 1．3 封装的分类及层次 | 第14-17页 |
| 1．3．1 按材料分类 | 第14-15页 |
| 1．3．2 按器件与电路板接合方式分类 | 第15页 |
| 1．3．3 按引脚分布形态分类 | 第15-16页 |
| 1．3．4 封装的层次 | 第16-17页 |
| 1．4 微电子封装技术 | 第17-20页 |
| 1．4．1 微电子封装技术的构成 | 第17页 |
| 1．4．2 微电子封装技术的演变 | 第17-19页 |
| 1．4．3 微电子封装技术的发展特点 | 第19-20页 |
| 1．5 微电子封装发展的趋势以及在国内的情况 | 第20-21页 |
| 1．5．1 电子封装的发展趋势 | 第20页 |
| 1．5．2 我国电子封装业的现状以及塑料封装产品情况 | 第20-21页 |
| 1．6 本文课题的提出和研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 1．6．1 本课题提出的原因 | 第21页 |
| 1．6．2 本文研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 第二章 微电子塑料封装树脂 | 第23-32页 |
| 2．1 常见塑料的分类及特性 | 第23页 |
| 2．2 微电子塑料封装对树脂的选择 | 第23-25页 |
| 2．2．1 微电子塑料封装的材料必须具有的特性 | 第23页 |
| 2．2．2 微电子塑料封装的树脂选择的原则 | 第23-24页 |
| 2．2．3 微电子塑料封装树脂的选择——环氧模塑料 | 第24-25页 |
| 2．3 电子级环氧模塑料的组成、主要性能及制备 | 第25-28页 |
| 2．3．1 电子级环氧模塑料的组成及其对树脂性能的影响 | 第25-27页 |
| 2．3．2 电子级环氧模塑料的制备及有关技术性能指标 | 第27-28页 |
| 2．4 电子级环氧塑封料的发展方向 | 第28-29页 |
| 2．4．1 电子级环氧塑封料的发展历程 | 第28页 |
| 2．4．2 电子级环氧塑封料的发展趋势 | 第28-29页 |
| 2．5 集成电路的封装对环氧塑封料的性能和使用上的要求 | 第29-32页 |
| 2．5．1 集成电路的封装对环氧塑封料性能上的要求 | 第29-31页 |
| 2．5．2 集成电路封装对环氧塑封料使用时的要求 | 第31-32页 |
| 第三章 树脂传递模塑和集成电路环氧塑封的成型工艺 | 第32-47页 |
| 3．1 树脂传递模塑的发展历史和传递模塑特点 | 第32-33页 |
| 3．1．1 树脂传递模塑的发展历史 | 第32页 |
| 3．1．2 树脂传递模塑的特点 | 第32-33页 |
| 3．2 树脂传递模塑的基本方程 | 第33-38页 |
| 3．2．1 树脂的热传导方程 | 第33-34页 |
| 3．2．2 树脂的化学反应 | 第34-35页 |
| 3．2．3 树脂的流动方程 | 第35-37页 |
| 3．2．4 微电子塑封传递模塑成型控制方程 | 第37-38页 |
| 3．3 集成电路环氧塑封的工艺过程及其工艺条件 | 第38-43页 |
| 3．3．1 环氧模塑料成型工艺方案的选择 | 第38-39页 |
| 3．3．2 集成电路封装工艺流程 | 第39-40页 |
| 3．3．3 环氧塑封料传递成型工艺过程 | 第40-41页 |
| 3．3．4 环氧塑封料传递成型时工艺参数的确定 | 第41-42页 |
| 3．3．5 传递成型工艺周期 | 第42-43页 |
| 3．4 环氧塑封料在传递成型时易出现的问题及防止措施 | 第43-47页 |
| 第四章 塑料封装传递模的设计 | 第47-57页 |
| 4．1 传递模的组成 | 第47页 |
| 4．2 传递模的分类 | 第47-49页 |
| 4．2．1 传递模塑压力机的分类 | 第48页 |
| 4．2．2 传递模的分类 | 第48-49页 |
| 4．3 传递模的设计 | 第49-57页 |
| 4．3．1 传递模特殊结构的设计 | 第51-52页 |
| 4．3．2 液压机有关工艺参数的校核 | 第52-53页 |
| 4．3．3 传递模浇注系统的设计 | 第53-57页 |
| 第五章 基于集成电路SOP-24L塑封模设计实例及后工序自动冲切成型系统介绍 | 第57-75页 |
| 5．1 集成电路SOP-24L产品结构介绍及产品图 | 第57-59页 |
| 5．2 SOP-24L塑封模的结构组成及其工作原理 | 第59-60页 |
| 5．3 SOP-24L塑封模专用压机的选择及液压机吨位的校核 | 第60-65页 |
| 5．3．1 SOP-24L塑封模专用压机的选择 | 第60-62页 |
| 5．3．2 SOP-24L塑封模弹簧的弹力校核和专用压机吨位的校核 | 第62-65页 |
| 5．4 SOP-24L塑封模浇注系统的设计 | 第65-71页 |
| 5．4．1 SOP-24L塑封模浇注系统浇道板的设计 | 第65-66页 |
| 5．4．2 SOP-24L塑封模浇注系统分流道和型腔的布置 | 第66-70页 |
| 5．4．3 SOP-24L塑封模浇口的设置及充填过程 | 第70页 |
| 5．4．4 SOP-24L塑封模浇注系统分型面的选择 | 第70-71页 |
| 5．5 SOP-24L塑封工艺流程及工艺条件 | 第71-72页 |
| 5．6 SOP-24L塑封模温度补偿计算 | 第72-73页 |
| 5．7 SOP-24L塑封后工序自动成型系统介绍 | 第73页 |
| 5．8 SOP-24L切筋冲裁力的计算 | 第73-75页 |
| 第六章 总结与展望 | 第75-78页 |
| 6．1 本文内容总结 | 第75-76页 |
| 6．2 展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 攻读硕士期间待发表的学术论文 | 第81页 |
