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紫外激光曝光光刻SU-8胶的工艺研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第1章 绪论第8-17页
   ·微电子机械系统(MEMS)及其应用前景第8-12页
   ·MEMS 的制造技术第12-16页
     ·半导体硅微细加工第12-13页
     ·微细电火花加工第13-14页
     ·高能粒子束加工第14-15页
     ·LIGA 技术第15-16页
   ·本课题研究的主要内容第16页
   ·小结第16-17页
第2章 LIGA 技术第17-21页
   ·LIGA 技术发展状况第17-18页
   ·LIGA 技术的工艺过程第18-19页
   ·LIGA 技术的优缺点第19-20页
   ·小结第20-21页
第3章 准LIGA 技术第21-32页
   ·UV-LIGA 技术第21-25页
   ·激光刻蚀的LASER-LIGA 技术第25-28页
   ·DEM 技术第28-31页
   ·小结第31-32页
第4章 紫外激光曝光SU-8 胶的光刻技术第32-45页
   ·SU-8 光刻胶介绍第32-34页
   ·激光曝光SU-8 胶的光刻优势第34-38页
   ·光刻工艺流程第38-44页
     ·涂胶第38-41页
     ·前烘第41-43页
     ·曝光第43页
     ·后烘第43页
     ·显影第43-44页
     ·不同厚度SU-8 2150 胶的工艺参数第44页
   ·小结第44-45页
第5章 紫外激光曝光SU-8 胶的工艺研究第45-56页
   ·曝光深度随曝光时间的变化规律第46-51页
     ·实验研究第46-47页
     ·分析与讨论第47-51页
   ·曝光深度随曝光功率的变化规律第51-53页
     ·实验研究第51-52页
     ·分析与讨论第52-53页
   ·SU-8 胶微结构样品制作第53-55页
   ·小结第55-56页
结论第56-58页
参考文献第58-61页
攻读学位期间发表论文及专利目录第61-62页
致谢第62页

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