宽带MMIC的封装设计及相关工艺研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
第1章 研究背景概述	第8-26页
·MMIC封装的相关问题概述	第8-11页
·MMIC及其封装	第8页
·MMIC封装的功能	第8-9页
·封装对芯片性能的影响	第9-11页
·MMIC封装设计与分析的理论基础	第11-14页
·网络与S参数	第11-12页
·传输线理论	第12-14页
·现有的MMIC封装	第14-24页
·两类MMIC芯片	第14-15页
·基于陶瓷材料的MMIC封装	第15-19页
·基于引线框架和塑封的MMIC封装	第19-21页
·基于有机基板材料的MMIC封装	第21-23页
·现有MMIC封装小结	第23-24页
·本文主要研究内容及意义	第24-26页
第2章 基于三维电磁场仿真的MMIC封装设计	第26-45页
·封装设计目标	第26-27页
·封装结构概述	第27-29页
·封装结构的设计与分析	第29-44页
·区域A,母板上的GCPW结构	第30-32页
·区域B,焊球互连结构	第32-35页
·区域C,封装基板上的布线与通孔结构	第35-38页
·区域D,金丝引线键合互连区域	第38-39页
·单个端口信号传输路径	第39-40页
·封装信号传输路径的直通结构	第40-42页
·盖板对封装性能的影响	第42-44页
·封装结构设计与分析小结	第44-45页
第3章 MMIC封装设计的实验验证	第45-62页
·实验设计	第45-48页
·封装信号传输路径的直通结构实测	第45-46页
·封装后MMIC芯片实测	第46-48页
·样品制备流程及工艺	第48-53页
·实验结果与分析	第53-62页
·测试数据的去嵌入处理	第53-56页
·封装信号传输路径直通结构实测结果与分析	第56-58页
·封装后芯片实测的结果与分析	第58-62页
第4章 总结与展望	第62-65页
·论文研究工作总结	第62-64页
·今后工作展望	第64-65页
参考文献	第65-68页
硕士期间发表论文	第68-69页
致谢	第69-70页
作者简介	第70-71页