垂直互连微组装工艺技术研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| ·课题研究意义 | 第8-10页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·立体组装技术研究现状和进展 | 第9-10页 |
| ·三维立体组装技术综述 | 第10-13页 |
| ·三维立体组装的优点 | 第10-12页 |
| ·三维立体组装的种类 | 第12-13页 |
| ·本文主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 垂直互连组装技术 | 第15-29页 |
| ·垂直互连技术综述 | 第15-16页 |
| ·芯片叠层式垂直互连方法 | 第16-20页 |
| ·周边互连法 | 第16-19页 |
| ·面阵互连法 | 第19-20页 |
| ·基板叠层式垂直互连方法 | 第20-24页 |
| ·周边互连的叠层形式 | 第21-22页 |
| ·基板之间面互连的叠层形式 | 第22-24页 |
| ·组装结构设计 | 第24-28页 |
| ·总体设计 | 第24-25页 |
| ·基于基板的设计 | 第25-26页 |
| ·封装体模块的具体结构设计 | 第26-27页 |
| ·转接层 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 模块加工方案及样片制作 | 第29-37页 |
| ·封装体模块 | 第29-32页 |
| ·基板材料 | 第29-31页 |
| ·芯片与基板连接 | 第31-32页 |
| ·普通PCB作为基板材料的样片设计与制作 | 第32-36页 |
| ·基于普通PCB的模块设计 | 第32-33页 |
| ·基于普通PCB的样片制作 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 基于转接层的垂直互连组装实验 | 第37-52页 |
| ·实验辅助仪器 | 第37-41页 |
| ·BGA3592 仪器介绍 | 第37-38页 |
| ·热风喷嘴设计 | 第38-39页 |
| ·基板固定装置 | 第39页 |
| ·丝网模板 | 第39-41页 |
| ·组装实验 | 第41-51页 |
| ·焊料凸点的制作 | 第41-42页 |
| ·再流焊温度分布曲线 | 第42-46页 |
| ·封装体模块焊接实验 | 第46-49页 |
| ·垂直互连组装 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 测试分析 | 第52-60页 |
| ·封装体模块测试 | 第52-59页 |
| ·电性能测试 | 第52-54页 |
| ·可靠性测试 | 第54-59页 |
| ·组装体测试分析 | 第59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 总结与展望 | 第60-62页 |
| ·全文总结 | 第60页 |
| ·进一步研究展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
