| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| ·集成电路制造业的行业特点及信息化需求 | 第8-12页 |
| ·集成电路制造业的行业特点 | 第8-10页 |
| ·集成电路制造业实现信息化管理的迫切需求 | 第10-11页 |
| ·实现行业信息化的基础和目标 | 第11-12页 |
| ·SAP 业务过程参考模型和应用 | 第12-14页 |
| ·SAP 及SAP 产品 | 第12-13页 |
| ·SAP ERP 的特点 | 第13页 |
| ·SAP 业务过程参考模型与应用 | 第13-14页 |
| ·论文的结构和主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 信息化前IC 制造业业务流程分析 | 第15-26页 |
| ·业务流程的分析方法 | 第15-18页 |
| ·业务流程与业务流程重组 | 第15页 |
| ·业务流程的描述方法和建模分析 | 第15-18页 |
| ·信息化前IC 制造业主要业务流程分析 | 第18-26页 |
| ·信息化前IC 制造业的生产经营总体方案 | 第18-19页 |
| ·IC 制造采购业务流程分析 | 第19-20页 |
| ·IC 制造库存管理流程分析 | 第20-22页 |
| ·IC 制造委外加工流程分析 | 第22-23页 |
| ·IC 制造销售业务流程分析 | 第23-24页 |
| ·IC 制造业寄售业务流程分析 | 第24页 |
| ·IC 制造生产计划流程分析 | 第24-26页 |
| 第三章 基于SAP 的IC 制造业流程优化及信息化设计 | 第26-47页 |
| ·IC 制造业的生产经营总体方案 | 第26-27页 |
| ·IC 制造业的企业架构模型 | 第27-32页 |
| ·IC 制造业的财务核算组织和SAP 企业架构模型 | 第27-29页 |
| ·IC 制造业的生产制造和物料管理组织架构 | 第29-30页 |
| ·IC 制造业的采购组织架构 | 第30页 |
| ·IC 制造业的销售组织架构 | 第30-32页 |
| ·IC 制造业的生产计划功能优化设计 | 第32-36页 |
| ·IC 制造业的物料数据管理功能设计 | 第32-34页 |
| ·IC 制造业的物料需求计划的优化设计 | 第34-36页 |
| ·IC 制造业的采购流程的设计 | 第36-41页 |
| ·IC 制造业的标准采购业务流程设计 | 第36-38页 |
| ·IC 制造业的IC 固定资产采购业务流程设计 | 第38-39页 |
| ·IC 制造业的委外加工业务流程设计 | 第39-41页 |
| ·IC 制造业的库存管理功能与流程设计 | 第41-44页 |
| ·IC 制造业的IC 库存收货管理功能设计 | 第41-43页 |
| ·IC 制造业的IC 库存发货管理功能设计 | 第43页 |
| ·IC 制造业的IC 物料转移管理功能设计 | 第43-44页 |
| ·IC 制造业的销售管理流程设计 | 第44-47页 |
| ·IC 制造业的标准销售业务流程设计 | 第44-45页 |
| ·IC 制造业的寄售销售业务流程设计 | 第45-47页 |
| 第四章 信息化方案的效果对比分析 | 第47-55页 |
| ·总体实施效果讨论 | 第47-48页 |
| ·主要业务流程效果讨论 | 第48-55页 |
| ·IC 制造业的物料管理效果分析 | 第48页 |
| ·IC 制造业的采购效果分析 | 第48-49页 |
| ·IC 制造业的委外加工采购效果分析 | 第49-50页 |
| ·IC 制造业的销售业务效果分析 | 第50-52页 |
| ·IC 制造业的库存管理业务效果分析 | 第52-55页 |
| 第五章 总结和展望 | 第55-59页 |
| ·本论文工作的总结 | 第55-56页 |
| ·改进和展望 | 第56-59页 |
| ·和其他MES 系统结合 | 第56页 |
| ·SAP 与金穗系统接口设计 | 第56-57页 |
| ·与CRM 系统整合接口设计 | 第57页 |
| ·EDI 技术在SAP 的应用 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 攻读学位期间录用的学术论文 | 第61页 |