高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用
| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-11页 |
| 目录 | 第11-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-37页 |
| ·课题来源 | 第13页 |
| ·微电子封装发展过程概述 | 第13-16页 |
| ·高密度芯片封装中界面分层的特点 | 第16-26页 |
| ·玻璃载芯片封装界面分层的特点 | 第18-22页 |
| ·芯片级封装界面分层的特点 | 第22-26页 |
| ·国内外界面分层的数值模拟研究 | 第26-34页 |
| ·封装过程参数化数值模拟研究 | 第26-31页 |
| ·湿气扩散和蒸汽压模型 | 第31-34页 |
| ·研究意义和内容 | 第34-37页 |
| ·课题研究意义 | 第34页 |
| ·课题研究内容和安排 | 第34-37页 |
| 第二章 界面分层的数值模拟研究 | 第37-63页 |
| ·玻璃载芯片封装过程的数值模拟研究 | 第37-48页 |
| ·数值模拟假设和步骤 | 第37-38页 |
| ·“非线性、顺序热-力耦合”模拟方法 | 第38-40页 |
| ·“等效颗粒”模拟方法 | 第40-44页 |
| ·“全局-局部”模拟方法 | 第44-48页 |
| ·湿气扩散和蒸汽压模型研究 | 第48-61页 |
| ·“直接湿气浓度法” | 第48-52页 |
| ·“简化瞬态微观蒸汽压模型” | 第52-56页 |
| ·数值模拟步骤 | 第56-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第三章 数值模拟方法的验证 | 第63-83页 |
| ·玻璃载芯片封装过程模拟的实验验证 | 第63-68页 |
| ·全局模型的实验验证 | 第63-64页 |
| ·局部模型的实验验证 | 第64-68页 |
| ·湿气扩散和蒸汽压模型的理论与实验验证 | 第68-82页 |
| ·“直接湿气浓度法”的理论与实验验证 | 第68-76页 |
| ·“简化瞬态微观蒸汽压模型”的理论验证 | 第76-82页 |
| ·本章小节 | 第82-83页 |
| 第四章 数值模拟方法在界面分层机理分析中的应用 | 第83-101页 |
| ·玻璃载芯片封装的界面分层机理分析 | 第83-88页 |
| ·宏观界面分层机理分析 | 第83-84页 |
| ·微观界面分层机理分析 | 第84-88页 |
| ·湿气和蒸汽压引起的界面分层机理分析 | 第88-100页 |
| ·“过饱和现象”分析 | 第88-92页 |
| ·蒸汽压性态分析 | 第92-94页 |
| ·芯片级封装的分层机理分析 | 第94-100页 |
| ·本章小结 | 第100-101页 |
| 第五章 数值模拟方法在界面分层解决方案中的应用 | 第101-123页 |
| ·玻璃载芯片的封装参数优化 | 第101-112页 |
| ·基于全局模型的封装参数优化 | 第101-111页 |
| ·基于局部模型的材料性能改进 | 第111-112页 |
| ·芯片级封装的界面分层解决方案 | 第112-122页 |
| ·薄型基板的应用 | 第112-117页 |
| ·延长回流焊的保温过程 | 第117-122页 |
| ·本章小结 | 第122-123页 |
| 第六章 总结与展望 | 第123-127页 |
| ·论文总结 | 第123-125页 |
| ·论文创新点 | 第125-126页 |
| ·工作展望 | 第126-127页 |
| ·粘合单元模拟技术 | 第126页 |
| ·蒸汽压、热应力和湿应力完全耦合的模拟技术 | 第126-127页 |
| 参考文献 | 第127-140页 |
| 致谢 | 第140-141页 |
| 博士期间发表论文和专利 | 第141-142页 |
