| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·倒装芯片封装下填充技术 | 第9-15页 |
| ·倒装芯片封装技术简介 | 第9-12页 |
| ·下填充的作用 | 第12-13页 |
| ·毛细力驱动下的下填充技术 | 第13-15页 |
| ·毛细力驱动下的下填充流动分析及研究 | 第15-17页 |
| ·本文的研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 流体力学基础知识与CFD概述 | 第18-33页 |
| ·流体力学基础知识 | 第18-22页 |
| ·流体与流动的基本特性 | 第18-20页 |
| ·流体动力学的基本控制方程 | 第20-22页 |
| ·计算流体动力学CFD | 第22-26页 |
| ·关于计算流体动力学 | 第22-23页 |
| ·计算流体动力学的工作步骤 | 第23-24页 |
| ·CFD软件介绍 | 第24-26页 |
| ·CFD数值模拟基础 | 第26-31页 |
| ·数值求解方法及分类 | 第26-27页 |
| ·有限体积法(FVM)的基本思想 | 第27-28页 |
| ·基于FVM流体力学方程的离散格式 | 第28页 |
| ·FVM的求解方法 | 第28-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第3章 毛细力驱动下的下填充流动二维数值模型的改进 | 第33-49页 |
| ·毛细力驱动下的下填充流动二维化数值模型可行性分析 | 第33-38页 |
| ·毛细力驱动下的下填充流动的研究现状 | 第33-36页 |
| ·下填充流动研究中的关键性问题 | 第36-37页 |
| ·下填充流动数值分析模型二维化的可行性 | 第37-38页 |
| ·采用二维数值模型对三维的流动问题进行分析的研究难点 | 第38页 |
| ·毛细力驱动下的下填充运动二维控制方程的改进 | 第38-47页 |
| ·VOF模型在下填充流动模型中的应用 | 第38-40页 |
| ·表面张力和壁面粘附模型在下填充流动模型中的应用 | 第40-43页 |
| ·多孔介质模型在下填充流动模型中的应用 | 第43页 |
| ·改进后的下填充流动的二维数值模型 | 第43-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 毛细力驱动下的牛顿流体下填充的2-D数值模拟 | 第49-68页 |
| ·焊球均匀阵列分布倒装芯片下填充模型的数值仿真 | 第49-59页 |
| ·物理模型 | 第49-51页 |
| ·下填充流场几何模型的建立与网格划分 | 第51页 |
| ·边界条件 | 第51-58页 |
| ·求解方法 | 第58页 |
| ·仿真结果与分析 | 第58-59页 |
| ·不同胶料涂布方式的下填充对比分析 | 第59-67页 |
| ·物理模型 | 第60页 |
| ·模型建立与网格划分 | 第60-61页 |
| ·边界条件及求解方法 | 第61页 |
| ·仿真结果与分析 | 第61-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第5章 毛细力驱动下的非牛顿流体下填充的3-D数值模拟 | 第68-74页 |
| ·幂律函数粘度模型 | 第68-69页 |
| ·下填充3-D数值仿真 | 第69-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 第6章 总结与展望 | 第74-75页 |
| ·总结 | 第74页 |
| ·展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
