| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·电子封装技术及发展趋势 | 第11-13页 |
| ·电子封装技术 | 第11-13页 |
| ·发展趋势 | 第13页 |
| ·电子封装器件冲击可靠性问题的研究现状 | 第13-20页 |
| ·焊点的可靠性问题 | 第13-14页 |
| ·焊点冲击可靠性问题的研究方法 | 第14-20页 |
| ·本文的研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 改进的内聚力模型及其数值实现 | 第21-31页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·3D指数型内聚力模型的提出及改进 | 第21-24页 |
| ·内聚力单元的构造及数值实现 | 第24-27页 |
| ·局部坐标系下张开位移的计算 | 第24-26页 |
| ·显式动力学分析的实现 | 第26-27页 |
| ·ABAQUS用户自定义单元子程序的接口及变量传递 | 第27-28页 |
| ·子程序的验证 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 组件级焊球高速冲击模拟分析 | 第31-47页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·焊球剪切模拟分析 | 第31-39页 |
| ·模型描述 | 第32-33页 |
| ·材料属性及边界条件 | 第33-34页 |
| ·失效的表征方法 | 第34-35页 |
| ·结果的讨论分析 | 第35-39页 |
| ·焊球拉拔模拟分析 | 第39-42页 |
| ·模型描述 | 第39页 |
| ·边界条件 | 第39-40页 |
| ·结果的讨论分析 | 第40-42页 |
| ·焊球剥离模拟分析 | 第42-45页 |
| ·模型描述及边界条件 | 第43页 |
| ·结果的讨论分析 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 基于有限元法的板级跌落仿真分析 | 第47-57页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·板级跌落试验及有限元模拟分析 | 第47-51页 |
| ·试验描述 | 第47-48页 |
| ·PCB组件几何建模 | 第48-49页 |
| ·材料参数 | 第49-51页 |
| ·边界条件 | 第51页 |
| ·结果讨论 | 第51-55页 |
| ·互连焊球的失效机理 | 第51-52页 |
| ·焊球的应力/应变 | 第52-53页 |
| ·IMC层的失效 | 第53-54页 |
| ·焊球高度的影响 | 第54-55页 |
| ·焊球直径的影响 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 冲击失效模拟的拓展研究 | 第57-69页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·应变率相关的内聚力模型及其应用 | 第57-61页 |
| ·率相关内聚力模型及其实现 | 第57-59页 |
| ·考虑应变率效应的焊球剪切冲击模拟 | 第59-61页 |
| ·应力三轴度相关的内聚力模型及其应用 | 第61-65页 |
| ·三轴度相关内聚力模型及其实现 | 第61-62页 |
| ·损伤参数的构造 | 第62-63页 |
| ·CT试样的裂纹扩展研究 | 第63-65页 |
| ·任意方向的多裂纹扩展研究 | 第65-67页 |
| ·任意方向的多裂纹扩展模拟方法 | 第65-66页 |
| ·冲击荷载作用下的多裂纹扩展模拟 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第6章 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·总结 | 第69-70页 |
| ·展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第76页 |