8寸晶圆离子注入生产工艺中颗粒污染的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| ·半导体工业的发展趋势 | 第12-15页 |
| ·半导体制造中的沾污介绍 | 第15-16页 |
| ·颗粒污染的介绍 | 第16-17页 |
| ·离子注入生产过程中的颗粒污染 | 第17-19页 |
| ·离子注入生产工艺中颗粒污染的传统解决方案 | 第19页 |
| ·研究本课题的意义、目的和内容 | 第19-21页 |
| 第二章 离子注入工艺中颗粒污染的分类研究 | 第21-30页 |
| ·离子注入的工艺介绍 | 第21-22页 |
| ·离子注入设备的介绍 | 第22-24页 |
| ·AXCELIS GSD设备颗粒污染的分类研究 | 第24-28页 |
| ·不同批次硅片颗粒污染的异常增加 | 第25-26页 |
| ·特殊图形分布的颗粒污染 | 第26-27页 |
| ·不同程式之间的颗粒污染差异 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-30页 |
| 第三章 离子注入颗粒污染机理研究 | 第30-44页 |
| ·不同批次硅片颗粒污染异常增加的机理研究 | 第30-35页 |
| ·设备保养与颗粒污染相关性试验 | 第32-33页 |
| ·硅片扫描系统与颗粒污染相关性试验 | 第33-35页 |
| ·特殊图形的颗粒沾染机理研究 | 第35-38页 |
| ·不同程式之间的颗粒污染差异的机理研究 | 第38-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 离子植入颗粒污染的解决方案 | 第44-63页 |
| ·不同批次颗粒污染异常增加的解决方案 | 第45-54页 |
| ·保养周期优化 | 第45-46页 |
| ·石墨和束线部件的改进 | 第46-52页 |
| ·圆盘自转速度的优化 | 第52-54页 |
| ·特殊图形颗粒沾染的解决方案 | 第54-58页 |
| ·传送调整周期的优化 | 第55页 |
| ·关键部件的改造 | 第55-58页 |
| ·不同程式之间的颗粒污染差异的解决方案 | 第58-59页 |
| ·实时污染量测系统的引进 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 工作成果总结及推广 | 第63-65页 |
| ·工作成果总结 | 第63-64页 |
| ·工作成果推广 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第70页 |
