MEMS圆片级真空封装的关键工艺研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-18页
·引言	第9-12页
·MEMS 圆片级真空封装工艺发展现状	第12-16页
·课题来源、研究内容和论文组织结构	第16-18页
2 MEMS 圆片级真空封装的基本微加工工艺	第18-27页
·光刻	第18-20页
·薄膜制备	第20-22页
·刻蚀工艺	第22-24页
·键合工艺	第24-25页
·电镀和减薄、CMP	第25-26页
·本章小结	第26-27页
3 MEMS 圆片级真空封装的方案选择与整体设计	第27-38页
·腔体形成方案	第27页
·TSV 方案选择和工艺设计	第27-30页
·寿命改善方法	第30-32页
·皮拉尼计	第32-34页
·整体设计	第34-37页
·本章小结	第37-38页
4 MEMS 圆片级真空封装的工艺实验	第38-57页
·TSV 工艺	第38-45页
·皮拉尼计工艺	第45-51页
·盖帽和吸气剂	第51-53页
·集成的键合工艺实验	第53-56页
·本章小结	第56-57页
5 总结与展望	第57-59页
·全文总结	第57-58页
·对今后工作的展望	第58-59页
致谢	第59-60页
参考文献	第60-64页
附录 1 攻读硕士学位期间科研成果	第64页