| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| ·课题背景 | 第12-24页 |
| ·光刻工艺的基本介绍 | 第13-24页 |
| ·套准精度的重要意义 | 第24页 |
| ·本文篇章结构 | 第24-25页 |
| 第二章 光刻机套准精度分析 | 第25-49页 |
| ·套准精度的定义 | 第25-28页 |
| ·套准精度的度量 | 第28-32页 |
| ·套准精度的模型 | 第32-34页 |
| ·产生套准精度的误差分析 | 第34-49页 |
| ·光刻机对晶圆的定位的影响 | 第34-39页 |
| ·晶圆上定位记号对定位的影响 | 第39-40页 |
| ·芯片各层的工艺对定位信号的影响 | 第40-49页 |
| 第三章 套准精度改善改善方案 | 第49-68页 |
| ·加装高精度的冷却板以提高套准精度 | 第49-51页 |
| ·使用偏轴定位系统改善晶圆定位 | 第51-58页 |
| ·定位系统指标的定义 | 第51-52页 |
| ·偏轴系统的介绍 | 第52-54页 |
| ·偏轴装置定位过程如下 | 第54页 |
| ·偏轴装置定位对准配方的运用和实施 | 第54-58页 |
| ·根据层间定位记号的测量改善套准精度 | 第58-63页 |
| ·通过 PIE 对套准精度进行补偿来改善最后的套准精度 | 第63-68页 |
| ·PIE 运行的基本概念 | 第64-66页 |
| ·通孔层的套准记号在各道工艺流程里的表现 | 第66-68页 |
| 小结 | 第68-69页 |
| 结束语 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 后记 | 第72-75页 |
| 上海交通大学硕士学位论文答辩决议书 | 第75页 |