镀钯键合线在封装应用中的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 前言 | 第12-14页 |
| ·课题研究原因和研究目的 | 第12-14页 |
| ·课题研究的原因 | 第12-13页 |
| ·课题研究的目的 | 第13-14页 |
| 第二章 三种键合线的基本物理属性和价格 | 第14-20页 |
| ·金线、裸铜线和镀钯铜线价格差异 | 第14-16页 |
| ·金线、裸铜线和镀钯铜线的基本物理特性 | 第16-18页 |
| ·金、铜和钯的基本性质 | 第16-17页 |
| ·金线、裸铜线和镀钯铜线的基本物理特性 | 第17-18页 |
| ·金线、裸铜线和镀钯铜线的电热特性 | 第18页 |
| ·本章小结 | 第18-20页 |
| 第三章 三种键合线的抗氧化性 | 第20-31页 |
| ·抗氧化性试验 | 第20-29页 |
| ·实验材料 | 第20-21页 |
| ·实验设备 | 第21页 |
| ·实验基本流程 | 第21页 |
| ·实验方法 | 第21-25页 |
| ·实验结果 | 第25-28页 |
| ·实验结果分析 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第四章 键合工序参数的设置 | 第31-45页 |
| ·引线键合机台焊线的基本原理和流程 | 第31-33页 |
| ·键合机台基本参数信息 | 第33-35页 |
| ·键合机台主要参数 | 第34-35页 |
| ·键合线的硬度 | 第35-40页 |
| ·硬度测试实验 | 第36-37页 |
| ·硬度测试实验材料和设备 | 第36页 |
| ·硬度测试实验流程 | 第36页 |
| ·硬度测试实验结果与分析 | 第36-37页 |
| ·键合线硬度大小的优缺点 | 第37-40页 |
| ·弹坑 | 第40-42页 |
| ·热影响区与线弧 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第五章 保护气体对键合线的影响 | 第45-54页 |
| ·裸铜线和镀钯铜线键合所需的保护气体 | 第45-46页 |
| ·裸铜线和镀钯铜线键合在保护气体下的对比实验 | 第46-52页 |
| ·实验所用设备和材料 | 第46页 |
| ·实验过程 | 第46-49页 |
| ·不同保护气体对烧球的影响实验 | 第46-47页 |
| ·保护气体流速对烧球的影响实验 | 第47-49页 |
| ·实验结果与分析 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第六章 可靠性实验 | 第54-69页 |
| ·可靠性及可靠性试验介绍 | 第54-56页 |
| ·高温存储实验 | 第56-60页 |
| ·高温存储实验原理 | 第56页 |
| ·高温存储实验材料及方法 | 第56页 |
| ·高温存储实验过程 | 第56-57页 |
| ·高温存储实验结果与分析 | 第57-60页 |
| ·高温高压实验 | 第60-68页 |
| ·高温高压实验原理 | 第60-61页 |
| ·高温高压实验材料及方法 | 第61页 |
| ·高温高压实验过程 | 第61页 |
| ·高温高压实验结果与分析 | 第61-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第七章 结论与未来的展望 | 第69-73页 |
| ·实验得出的结论 | 第69-71页 |
| ·对未来的展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第76-78页 |
