NiPdAu预镀框架铜线键合研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·引线键合技术简介 | 第10-12页 |
| ·铜丝球焊技术及市场前景 | 第12-17页 |
| ·预镀框架 PPF 工艺及应用 | 第17-20页 |
| ·本文来源及研究目的 | 第20-23页 |
| 2 NiPdAu预镀框架和铜线的材料基础研究 | 第23-35页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·引线键合用材料基本要求 | 第23-24页 |
| ·键合铜丝的分类及氧化预防 | 第24-26页 |
| ·预镀框架结构及粗糙度研究 | 第26-30页 |
| ·键合材料的显微硬度分析 | 第30-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 3 NiPdAu预镀框架铜丝键合焊点分析 | 第35-50页 |
| ·预镀框架铜丝键合工艺简介 | 第35-36页 |
| ·键合焊点外观形貌分析 | 第36-39页 |
| ·键合焊点力学性能分析 | 第39-46页 |
| ·键合焊点质量影响因素分析 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 4 预镀框架铜线热超声键合机理研究 | 第50-61页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·热超声键合焊点成形理论 | 第50-51页 |
| ·热超声键合界面连接机制 | 第51-54页 |
| ·NiPdAu预镀框架铜线键合成形机理研究 | 第54-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 5 预镀框架铜线键合的后热处理研究 | 第61-77页 |
| ·热处理工艺简介 | 第61-62页 |
| ·热处理实验及拉力测试 | 第62-65页 |
| ·键合样品拉力测试结果 | 第65-72页 |
| ·热处理对铜丝键合的影响分析 | 第72-74页 |
| ·热处理对键合改善的机理分析 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 6 全文总结及展望 | 第77-79页 |
| ·全文总结 | 第77-78页 |
| ·工作展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 附录 1 攻读硕士期间发表的论文 | 第85页 |
