堆叠封装（PoP）结构中芯片热翘曲变形的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·项目来源及目的 | 第7页 |
| ·堆叠封装（PoP）的结构和特点简介 | 第7-9页 |
| ·PoP 的历史、现状及发展方向 | 第9-10页 |
| ·本文所做的主要工作 | 第10-13页 |
| ·典型 PoP 生产工艺过程及其存在问题概述 | 第10-11页 |
| ·芯片热变形翘曲的弹性理论 | 第11页 |
| ·多层板热翘曲变形的解析求解方法 | 第11页 |
| ·多层板热翘曲变形的有限元分析 | 第11-13页 |
| 第二章 典型 PoP 生产工艺介绍及存在问题概述 | 第13-19页 |
| ·典型 PoP 生产工艺介绍 | 第13-14页 |
| ·PoP 封装中可能出现的问题 | 第14-17页 |
| ·PoP 组件的主要失效形式 | 第17-19页 |
| 第三章 芯片热翘曲变形的弹性理论 | 第19-55页 |
| ·基本理论介绍 | 第19-30页 |
| ·弹性曲面的微分方程 | 第19-21页 |
| ·薄板横截面上的内力和应力 | 第21-23页 |
| ·柱坐标系中薄板轴对称弯曲的解法 | 第23-28页 |
| ·柱坐标下的薄板温度应力 | 第28-30页 |
| ·多层板温度变形模型 | 第30-40页 |
| ·层合板理论 | 第30-32页 |
| ·中性层位置计算 | 第32-34页 |
| ·周边自由边界层合板的温度变形 | 第34-35页 |
| ·柱坐标下的层合板温度变形分析 | 第35-40页 |
| ·在用 PoP 芯片的翘曲变形分析 | 第40-55页 |
| ·主要参数的选取 | 第40-51页 |
| ·Matlab 程序及结果分析 | 第51-55页 |
| 第四章 芯片热翘曲变形的有限元方法分析 | 第55-63页 |
| ·有限元方法简介 | 第55-58页 |
| ·有限元基本思想 | 第55-57页 |
| ·有限元分析的步骤 | 第57页 |
| ·有限元分析法的应用优点 | 第57-58页 |
| ·有限元分析软件 ANSYS 简介 | 第58页 |
| ·芯片热翘曲变形的有限元分析 | 第58-63页 |
| ·问题分析 | 第58-59页 |
| ·芯片模型的建立和有限元分析 | 第59-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
| ·总结 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
