| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| ·多芯片组件介绍 | 第8-9页 |
| ·多芯片组件的分类 | 第9页 |
| ·MCM主要特点 | 第9页 |
| ·LTCC技术简介 | 第9-13页 |
| ·LTCC材料介绍 | 第10-11页 |
| ·LTCC工艺流程 | 第11-12页 |
| ·LTCC技术的优势和缺陷 | 第12-13页 |
| ·LTCC技术的国外研究状况 | 第13-14页 |
| ·LTCC技术的国内研究状况 | 第14页 |
| ·LTCC层间垂直通孔互连国内外研究动态 | 第14-16页 |
| ·研究目标 | 第16-17页 |
| 第二章 微波频段LTCC垂直通孔互连结构模型研究 | 第17-57页 |
| ·LTCC三种常用微波传输线 | 第17-26页 |
| ·LTCC垂直通孔信号传输基本原理 | 第26页 |
| ·LTCC不同层传输线之间的垂直通孔互连 | 第26-56页 |
| ·影响不同层传输线之间的垂直通孔互连结构性能的因素 | 第26-31页 |
| ·LTCC电路中常用的微带线之间垂直通孔互连模型设计 | 第31-35页 |
| ·LTCC电路中带状线之间垂直通孔互连模型设计 | 第35-40页 |
| ·带接地面的共面波导(GCPW)之间垂直通孔互连模型设计 | 第40-44页 |
| ·微带线至带状线之间的垂直通孔互连结构设计 | 第44-48页 |
| ·GCPW至微带线之间的垂直通孔互连结构设计 | 第48-52页 |
| ·GCPW至带状线之间的垂直通孔互连结构设计 | 第52-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第三章 垂直通孔互连结构的建模 | 第57-65页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·垂直通孔互连结构建模基本原理 | 第57-60页 |
| ·垂直通孔互连结构的建模实现 | 第60-64页 |
| ·对S21模值的建模 | 第60-63页 |
| ·对S11模值的建模 | 第63-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 第四章 垂直通孔互连结构的加工测试 | 第65-79页 |
| ·测试方法的介绍 | 第65-66页 |
| ·TRL校准套件的设计制作及使用 | 第66-70页 |
| ·垂直通孔互连结构的测试 | 第70-78页 |
| ·小结 | 第78-79页 |
| 第五章 结论 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 在校期间的研究成果 | 第85页 |
