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制造工艺
基于神经网络参数建模的互连可靠性研究
基于纳米银导电墨水的纸基柔性电路烧结工艺研究
面向三维集成的硅通孔互连信号完整性与电气建模研究
高速互连系统中宏模型的无源性检测与补偿
球栅阵列PBGA焊点界面反应及热疲劳可靠性研究
超深亚微米下IC光刻过程透射成像研究
金丝球键合工艺影响因素分析及模型建立
高速电路中互连线信号响应的Laguerre FDTD分析方法
互连线RC端角的研究与定制
芯片键合高速精密定位系统设计与控制
雾化施液抛光实验系统优化设计及仿真
片上RF互连关键技术研究
铜互连哑元填充综合算法研究
铪基高K及更高K氧化物在Si及InP上的沉积和性能研究
流体喷射点胶过程仿真与实验研究
半固化片自动裁切机的研究与开发
高加速宏微运动平台的动力学分析与测试
有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究
BGA焊点在不同加载方式下的纳米力学行为研究
HDCP芯片密钥注入系统的研究与设计
微悬臂梁的冲击、静电和阻尼研究
基于硅通孔（TSV）的三维集成电路（3D IC）关键特性分析
基于丢失物缺陷的开路关键面积减小方法研究
典型封装芯片的热阻网络模型研究
基于碳纳米管的硅通孔电气建模与信号完整性研究
TSV耦合串扰噪声研究
TSV建模与耗散分析
TSV功耗模型及功耗分析
集成电路制造企业新衬底导入项目风险管理
硅微通道结构对SiO2薄膜热应力的影响
模块化贴片机设计
集成电路制造过程中光刻系统仿真的多边形处理算法研究
高速电路三维封装的电磁分析与设计
用于X射线探测器的铟倒装焊封装
母子微环结构的集成光分插复用器
覆铜板层压控制系统的开发与研究
MEMS器件的加工方法及工艺特性研究
镀钯铜线的制作工艺及性能研究
印制电子工艺及其在有机电子器件上的应用研究
引线键合线弧成形规律及其实验平台运动控制研究
含柔性放大臂电磁驱动喷射阀设计及研究
超磁致伸缩驱动喷射阀结构和参数优化
嵌入式系统封装层裂问题的研究
快速热疲劳对无铅微焊点性能和微观组织的影响
E系列电子封装产品的热性能和热疲劳分析与设计
硅通孔界面应力分析
伺服一体点胶机的设计
穿透硅通孔结构湿热问题的数值分析
电子封装中金属间化合物力学性能的研究及焊点可靠性分析
PBGA电子封装聚合物热—湿力学特性及封装可靠性的研究
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