晶圆键合机控制系统的设计与实现
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-14页 |
| ·键合技术简介及分类 | 第10页 |
| ·键合技术在微电子学中的应用 | 第10-12页 |
| ·用键合技术形成SOI材料 | 第10-11页 |
| ·用键合技术形成MEMS结构和三维器件 | 第11页 |
| ·用低温键合技术形成光电子器件 | 第11页 |
| ·用键合方法形成特殊结构和器件 | 第11页 |
| ·结论 | 第11-12页 |
| ·键合机发展现状 | 第12-13页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第2章 晶圆键合机控制系统的设计 | 第14-21页 |
| ·设计目标及需求 | 第14-15页 |
| ·键合机控制系统的总体设计 | 第15-18页 |
| ·DA&C系统的分类 | 第15页 |
| ·基于PLC的顺序逻辑控制系统 | 第15页 |
| ·基于DCS的大型控制系统 | 第15-16页 |
| ·PC-BASED的DA&C系统 | 第16-17页 |
| ·MCU-BASED的DA&C系统 | 第17-18页 |
| ·不同形式DA&C系统的比较及方案的确定 | 第18页 |
| ·人机界面开发平台的确定 | 第18-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 晶圆键合机控制系统的硬件实现 | 第21-37页 |
| ·数据采集卡的选取 | 第21-24页 |
| ·数据采集卡简介 | 第21页 |
| ·数据采集卡主要参数 | 第21-22页 |
| ·数据采集卡的选型 | 第22-23页 |
| ·NI数据采集卡使用介绍 | 第23-24页 |
| ·气路部分的硬件实现 | 第24-27页 |
| ·阀的分类及选取 | 第24-25页 |
| ·充气系统的硬件实现 | 第25-26页 |
| ·真空系统的硬件实现 | 第26-27页 |
| ·高压系统的硬件实现 | 第27页 |
| ·加热系统的硬件实现 | 第27-30页 |
| ·加热系统的需求 | 第27-28页 |
| ·加热系统方案的确定 | 第28页 |
| ·温度控制器的选取 | 第28页 |
| ·温度执行装置的选取 | 第28-29页 |
| ·温度传感器的选取 | 第29-30页 |
| ·晶圆传送系统的硬件实现 | 第30-36页 |
| ·传动装置的选取 | 第30-31页 |
| ·伺服系统的简介 | 第31页 |
| ·伺服控制系统的结构组成 | 第31-32页 |
| ·步进电机和交流伺服电机的比较 | 第32-33页 |
| ·伺服电机的选型方法及相关知识介绍 | 第33-34页 |
| ·伺服电机的选型过程 | 第34-35页 |
| ·晶圆传送系统原点的确定 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 晶圆键合机控制系统的软件实现 | 第37-59页 |
| ·人机界面的重要性及其设计原则 | 第37-38页 |
| ·人机界面的重要性 | 第37页 |
| ·人机界面的设计原则 | 第37-38页 |
| ·LabVIEW软件三层架构模式 | 第38-39页 |
| ·软件的总体架构 | 第39-40页 |
| ·界面功能区的划分 | 第40-47页 |
| ·登陆界面 | 第40-41页 |
| ·运行界面 | 第41页 |
| ·监控界面 | 第41-42页 |
| ·配方界面 | 第42-43页 |
| ·调试界面 | 第43-45页 |
| ·用户管理界面 | 第45-46页 |
| ·历史记录界面 | 第46-47页 |
| ·主要功能代码的实现 | 第47-57页 |
| ·数据的采集与处理 | 第47-48页 |
| ·温度控制器的通讯实现 | 第48-51页 |
| ·充气系统的功能代码实现 | 第51-53页 |
| ·真空系统的功能代码实现 | 第53-54页 |
| ·晶圆传送系统的功能代码的实现 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及其他成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
