| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| ·微电子封装技术 | 第9-11页 |
| ·互连技术中常见的可靠性问题 | 第11-13页 |
| ·电迁移理论及研究现状 | 第13-21页 |
| ·电迁移物理机制 | 第13-14页 |
| ·有效电荷数理论 | 第14-15页 |
| ·电迁移研究现状 | 第15-20页 |
| ·电迁移失效寿命(Mean-Time-To-Failure,MMTF) | 第20-21页 |
| ·本论文研究目的和研究内容 | 第21-22页 |
| 2 实验方法 | 第22-27页 |
| ·线性焊点制备 | 第22-24页 |
| ·实验仪器 | 第24-25页 |
| ·液-固电迁移测试方法 | 第25-26页 |
| ·样品分析方法 | 第26-27页 |
| 3 液-固电迁移对Cu/Sn-9Zn/Cu线性焊点的影响 | 第27-43页 |
| ·初始焊点形貌 | 第28-29页 |
| ·液-固反应(无电流)过程中焊点形貌演变 | 第29-32页 |
| ·液-固电迁移过程中焊点形貌演变 | 第32-37页 |
| ·液-固电迁移条件下Cu_5Zn_8中Zn原子有效电荷数求解 | 第37-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 4 液-固电迁移对Cu/Sn-9Zn/Ni线性焊点的影响 | 第43-63页 |
| ·初始焊点形貌 | 第44-45页 |
| ·液-固反应(无电流)过程中焊点形貌演变 | 第45-49页 |
| ·液-固电迁移过程中焊点形貌演变 | 第49-56页 |
| ·电子从Ni端流向Cu端 | 第49-53页 |
| ·电子从Cu端流向Ni端 | 第53-56页 |
| ·液-固电迁移过程中界面IMCs的生长动力学 | 第56-61页 |
| ·电子从Ni端流向Cu端 | 第57-58页 |
| ·电子从Cu端流向Ni端 | 第58-59页 |
| ·Cu侧界面Cu-Zn IMC的生长动力学 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
