| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-28页 |
| ·集成电路互连线可靠性研究的重要意义 | 第15-18页 |
| ·集成电路的发展 | 第15页 |
| ·集成电路中互连线的重要地位 | 第15-16页 |
| ·集成电路中互连线可靠性的重要意义 | 第16-18页 |
| ·恒定直流信号互连线电迁移研究的发展历程 | 第18-20页 |
| ·非恒定直流信号互连线的可靠性研究回顾 | 第20-24页 |
| ·互连线趋肤效应的研究回顾 | 第24-25页 |
| ·研究趋肤效应对高频信号互连线可靠性影响的意义 | 第25-26页 |
| ·本文的主要工作和章节安排 | 第26-28页 |
| 第二章 互连线电迁移的相关理论基础 | 第28-45页 |
| ·电迁移的定义 | 第28页 |
| ·电迁移的基本失效模式 | 第28-29页 |
| ·电迁移现象的传统分析方法 | 第29-38页 |
| ·一维分析模型 | 第29-32页 |
| ·原子流散度的概念 | 第32-34页 |
| ·扩散路径分析法 | 第34-36页 |
| ·驱动力分析法 | 第36-38页 |
| ·电迁移寿命模型 | 第38-40页 |
| ·Black 模型 | 第38-39页 |
| ·基于过孔处应力变化的寿命模型 | 第39-40页 |
| ·互连线的结构和工艺 | 第40-42页 |
| ·铝互连技术 | 第40-41页 |
| ·铜互连技术 | 第41-42页 |
| ·双大马士革工艺 | 第42页 |
| ·铜互连过孔附近的非对称双重失效特性 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 趋肤效应的热效应对铜互连线自相容可靠性设计的影响 | 第45-78页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·片上矩形互连线趋肤效应的简化模型 | 第46-50页 |
| ·双层铜互连结构的一维温度分布模型 | 第50-61页 |
| ·热分析的基本概念 | 第51-53页 |
| ·双层铜互连结构一维温度分布的分析 | 第53-61页 |
| ·公式推导 | 第53-58页 |
| ·温度分布仿真实验及结果分析 | 第58-61页 |
| ·铜互连线自相容可靠性设计中的高频电流限制问题 | 第61-75页 |
| ·传统自相容可靠性设计方法简介 | 第61-65页 |
| ·平均、均方根和峰值电流密度的概念 | 第61-63页 |
| ·传统自相容设计法使用的寿命模型和自加热简约模型 | 第63-64页 |
| ·传统自相容设计法简介 | 第64-65页 |
| ·考虑趋肤效应的铜互连线自相容可靠性设计 | 第65-75页 |
| ·本文在自相容设计中所使用的铜互连线寿命模型 | 第65-67页 |
| ·本文所研究的任意形状交流信号模型 | 第67-68页 |
| ·双层铜互连线结构的自相容可靠性设计 | 第68-71页 |
| ·仿真实验及结果分析 | 第71-75页 |
| ·本章小结 | 第75-78页 |
| 第四章 趋肤效应对铜互连结构过孔附近电流密度的影响及带来的可靠性问题 | 第78-93页 |
| ·引言 | 第78-79页 |
| ·双层铜互连结构过孔附近的电流分布与失效部位的关系 | 第79-81页 |
| ·双层互连结构过孔附近电流分布的特点 | 第79-80页 |
| ·铜互连结构失效部位与过孔附近电流分布的关系 | 第80-81页 |
| ·双层互连结构与地的几种位置关系 | 第81-82页 |
| ·仿真实验及结果分析 | 第82-92页 |
| ·直流情况下的电流分布 | 第82-83页 |
| ·60GHz 时三种不同位置关系电流分布变化的定性分析 | 第83-86页 |
| ·三种不同位置关系电流分布随频率变化的定量分析 | 第86-90页 |
| ·趋肤效应带来的电流密度改变对铜互连线结构寿命的影响 | 第90-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 第五章 趋肤效应等高频损耗对串联互连线系统可靠性设计的影响 | 第93-115页 |
| ·引言 | 第93-94页 |
| ·考虑了趋肤效应和介质损耗的互连线电压传递函数 | 第94-99页 |
| ·受前级互连线高频损耗影响的门输出信号分析 | 第99-103页 |
| ·门的二阶 RC 等效电路模型 | 第99-102页 |
| ·产生形变的门输出信号分析 | 第102-103页 |
| ·门输出信号变化对后级互连线电流快速估计的影响 | 第103-112页 |
| ·互连线中信号波形的模拟 | 第103-105页 |
| ·电路矩量法的基本概念 | 第105-106页 |
| ·基于矩量法的电流快速估计 | 第106-112页 |
| ·仿真实验结果及分析 | 第112-114页 |
| ·本章小结 | 第114-115页 |
| 第六章 结论 | 第115-119页 |
| 致谢 | 第119-120页 |
| 参考文献 | 第120-131页 |
| 攻博期间取得的研究成果 | 第131-132页 |
