嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模与仿真
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·前言 | 第11页 |
| ·微电子功率器件封装的趋势和进展 | 第11-14页 |
| ·一般封装的发展趋势 | 第12页 |
| ·功率器件封装的趋势 | 第12-14页 |
| ·嵌入式系统封装 | 第14-15页 |
| ·封装可靠性问题 | 第15-19页 |
| ·焊点可靠性问题 | 第16-17页 |
| ·可靠性问题研究概况 | 第17-19页 |
| ·计算机模拟在电子封装中的作用 | 第19页 |
| ·本课题研究目的、意义和内容 | 第19-21页 |
| 第2章 带状嵌入式系统封装功率器件的翘曲研究 | 第21-35页 |
| ·前言 | 第21页 |
| ·分析模型 | 第21-24页 |
| ·有限元建模 | 第21-22页 |
| ·有限元模型及边界条件 | 第22-23页 |
| ·材料属性 | 第23-24页 |
| ·子结构法 | 第24-27页 |
| ·子结构法介绍 | 第24-25页 |
| ·子结构法基本原理 | 第25-26页 |
| ·带状模型翘曲的静态子结构分析方法 | 第26-27页 |
| ·子结构法与非子结构法比较 | 第27-28页 |
| ·DoE参数设计 | 第28-34页 |
| ·低、高边芯片厚度对热应力及翘曲的影响 | 第28-30页 |
| ·EMC厚度对热应力及翘曲的影响 | 第30-31页 |
| ·Prepre E_Z对热应力及翘曲的影响 | 第31-32页 |
| ·EMC弹性模量E对热应力及翘曲的影响 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 嵌入式系统封装功率器件热循环焊点寿命预测 | 第35-48页 |
| ·前言 | 第35页 |
| ·有限元模型 | 第35-40页 |
| ·嵌入式系统封装三维模型 | 第35-37页 |
| ·材料模式及性能参数 | 第37-40页 |
| ·模型边界条件及载荷条件 | 第40页 |
| ·焊点热循环寿命预测方法 | 第40-42页 |
| ·焊点热循环结果分析 | 第42-45页 |
| ·焊点失效位置 | 第42页 |
| ·网格疏密之寿命比较 | 第42-44页 |
| ·不同封装设计之寿命比较 | 第44-45页 |
| ·参数化研究 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 嵌入式系统封装功率器件跌落焊点可靠性分析 | 第48-63页 |
| ·前言 | 第48页 |
| ·跌落试验 | 第48-51页 |
| ·算法选择 | 第51-52页 |
| ·显式动态分析法 | 第51-52页 |
| ·隐式动态分析法 | 第52页 |
| ·跌落模拟分析 | 第52-62页 |
| ·Input-D模拟方法 | 第52-54页 |
| ·分析模型 | 第54页 |
| ·材料属性及加载方式 | 第54-55页 |
| ·结果分析 | 第55-60页 |
| ·参数化研究 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 结论与展望 | 第63-65页 |
| ·结论 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第69页 |
