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55纳米后段工艺集成中空洞问题的研究与解决

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-12页
第一章 绪论第12-25页
   ·课题研究背景第12-23页
     ·MOS 技术发展回顾第12-15页
     ·55 纳米后段引入金属硬掩模层的双大马士革一体化工艺第15-23页
   ·课题研究内容和拟解决的关键问题第23-24页
   ·课题的研究方法、设计及试验方案第24-25页
第二章 55 纳米后段工艺集成中出现的空洞问题第25-34页
   ·55 纳米后段工艺集成中出现的空洞问题第25-32页
     ·55 纳米后段工艺集成中出现的空洞问题现象描述第25-26页
     ·55 纳米后段工艺集成中出现的空洞问题的环境研究第26-30页
     ·55 纳米后段工艺集成中出现的空洞问题的工艺研究第30-32页
   ·55 纳米后段工艺集成中出现的空洞问题的原因分析第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 光刻工艺对金属连线空洞缺陷的影响研究第34-42页
   ·光刻工艺的基本原理第34-35页
   ·光刻工艺对金属连线工艺的影响研究第35-39页
   ·通过光刻工艺解决金属连线空洞缺陷的研究第39-41页
   ·本章小结第41-42页
第四章 刻蚀工艺对金属连线空洞缺陷的影响研究第42-49页
   ·刻蚀工艺的基本原理第42-43页
   ·通过刻蚀工艺解决金属连线空洞缺陷的研究第43-48页
   ·本章小结第48-49页
第五章 薄膜工艺对金属连线空洞缺陷的影响研究第49-57页
   ·薄膜工艺的基本原理第49页
   ·通过薄膜工艺解决金属连线空洞缺陷的研究第49-52页
   ·低应力氮化钛薄膜的物理以及工艺特性考察第52-55页
   ·本章小结第55-57页
第六章 结束语第57-58页
   ·主要工作与创新点第57页
   ·后续研究工作第57-58页
参考文献第58-60页
致谢第60-61页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第61页

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