| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·什么是 POP封装 | 第7-8页 |
| ·POP 封装的发展背景及优势 | 第8-10页 |
| ·POP 封装的行业标准和发展状况 | 第10-14页 |
| ·PoP 封装行业标准 | 第10-13页 |
| ·PoP 封装发展状况 | 第13-14页 |
| ·POP 封装的关键工艺问题 | 第14-15页 |
| ·论文主要工作 | 第15-17页 |
| 第二章 POP 封装回流焊工艺参数分析 | 第17-29页 |
| ·POP 封装工艺流程 | 第17-19页 |
| ·回流焊接工艺概述 | 第19-21页 |
| ·回流温度曲线分析 | 第21-26页 |
| ·回流温度曲线分类 | 第21-22页 |
| ·PoP 回流温度曲线分析 | 第22-26页 |
| ·焊膏对于回流质量影响的分析 | 第26-29页 |
| 第三章 一维回流热传导模型的建立与分析 | 第29-59页 |
| ·导热理论基础 | 第30-35页 |
| ·传热的基本概念和基本方式 | 第30页 |
| ·几个基本概念和导热基本定律 | 第30-32页 |
| ·导热微分方程和定解条件 | 第32-35页 |
| ·一维瞬态多层热传导模型简介 | 第35-36页 |
| ·一维瞬态多层热传导模型的建立 | 第36-47页 |
| ·一维单层平板瞬态热传导方程及其分离变量通解 | 第36-38页 |
| ·一维多层平板瞬态热传导微分方程的建立及其解析解 | 第38-40页 |
| ·始端表面与末端表面对流边界条件 | 第40-44页 |
| ·初始条件与待定常数的确定 | 第44-47页 |
| ·参数选取 | 第47-54页 |
| ·回流焊炉相关参数的选取 | 第47-48页 |
| ·模型各层几何尺寸的选取 | 第48-49页 |
| ·各层导热系数的选取 | 第49-50页 |
| ·各层比热容的选取 | 第50-52页 |
| ·各层密度的选取 | 第52-53页 |
| ·对流换热表面换热系数的确定 | 第53-54页 |
| ·MATLAB 仿真及结果分析 | 第54-59页 |
| 第四章 POP 回流焊质量评估系统的设计与软件开发 | 第59-73页 |
| ·评估系统软件的开发工具 | 第59-60页 |
| ·软件的功能模块介绍 | 第60-67页 |
| ·软件的编程思路及实现过程 | 第67-73页 |
| ·软件编程思路 | 第67-68页 |
| ·参数输入方式 | 第68-70页 |
| ·结果查看选项 | 第70-71页 |
| ·总体界面 | 第71-73页 |
| 第五章 总结与展望 | 第73-75页 |
| ·总结 | 第73页 |
| ·展望 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 附录 A | 第81-86页 |