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制造工艺
增量式互连线延时优化方法的研究与应用
双工件台系统的运动和测量系统解耦算法研究
ArF浸没光刻双工件台运动模型研究
一种数字微镜器件的封装设计
基于改进BFO算法的芯片堆叠热布局优化研究
焊点IMC对3D IC封装可靠度的影响研究
LTCC的性能研究
FPGA芯片互连线测试
基于微元体热平衡法的堆叠组装热分析研究
高效宽带延时宏模型建模技术
典型PBGA封装热—结构分析及其优化
集成电路成品率的版图灵敏度模型研究
PoP封装简化热传导模型及再流工艺参数分析
铜互连电迁移寿命模型研究
铜互连应力迁移测试技术与应力释放机理研究
基于热应力的多物理量MCM封装可靠性研究
PoP封装结构焊球液桥随机性自组装及危险服役焊点的研究
高速互连信号完整性分析及最大失真算法的研究和应用
芯片堆叠中热布局优化方法研究
贴片机贴装优化算法研究
基于3D-MCM的SAR信号处理装置及信号完整性研究
基于传输线的片上高速收发器设计
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
微小高度Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni线形焊点显微组织演化及力学行为的尺寸效应研究
BGA封装的可靠性模拟与实验验证
无铅钎料及其焊点的过冷凝固行为和界面反应研究
铜线键合工艺技术在封装中的研究与应用
光刻机双工件台系统的可靠性分析与试验
光刻机双工件台系统的可靠性分配和预计
微波LTCC建模关键技术
多热源流道散热设计及特性研究
微电子器件中的应力分析及改善方法研究
基于PXIe总线的高速串行背板设计
提高近场探针直写焦斑质量的理论研究
步进扫描光刻机工件台同步误差校正方法及控制
集成电路互连线电磁敏感性的建模研究
金刚石表面改性及其复合材料制备工艺与性能
纳米芯片互连特性分析及热设计技术研究
集成式LED多芯片封装的设计与制造
高频电源完整性分析
贴片机控制软件设计与数据库开发
斜立式收放板机工作装置关键构件的模态和疲劳分析
Quad QSP-2型贴片机运动控制系统的辨识及辨识试验设计研究
自动化蠕动式点胶机的设计与实现
横向碳纳米管互连结构的研究
BGA封装焊接可靠性分析及无铅焊料选择的研究
集成电路互连线电阻电感参数提取方法研究
基于LTCC的Ka波段收发组件小型化设计研究
含能芯片的制备与表征
28nm铜互连电容模型及热处理对互连线的影响
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