| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究背景 | 第7-8页 |
| ·论文主要研究内容 | 第8-9页 |
| ·论文的组织结构 | 第9-11页 |
| 第二章 工序能力评价和统计过程控制技术基本理论 | 第11-21页 |
| ·工序能力指数概念及常规算法 | 第11-13页 |
| ·SPC概述和控制图理论 | 第13-17页 |
| ·SPC概述 | 第13-14页 |
| ·控制图理论 | 第14-17页 |
| ·常规控制图 | 第17-20页 |
| ·计量值控制图 | 第18-19页 |
| ·计数值控制图 | 第19-20页 |
| ·小结 | 第20-21页 |
| 第三章 芯片粘接工序数据分布分析 | 第21-35页 |
| ·芯片粘接工序中剪切力规范值的特点 | 第21-22页 |
| ·剪切力分布规律的分析 | 第22-29页 |
| ·同一芯片面积下的剪切力数据分布规律 | 第22-28页 |
| ·不同残留面积比对应的剪切力数据分布规律的分析 | 第28-29页 |
| ·拟合结果分析 | 第29-33页 |
| ·小结 | 第33-35页 |
| 第四章 芯片粘接工序SPC和Cpk算法研究与实现 | 第35-51页 |
| ·BOX-COX转换 | 第35-40页 |
| ·Box-Cox幂转换模型 | 第35-40页 |
| ·芯片粘接工序的SPC技术研究 | 第40-43页 |
| ·芯片粘接工序的SPC数学模型 | 第40-41页 |
| ·芯片粘接工序的SPC算法与实现 | 第41-43页 |
| ·芯片粘接工序的工序能力评价技术研究 | 第43-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 第五章 SPC和Cpk实施中的仪器评价技术 | 第51-63页 |
| ·仪器评价概述 | 第51-55页 |
| ·测量系统的误差 | 第51-52页 |
| ·测量系统“精密度”相关参数的定量表征 | 第52-54页 |
| ·SPC与Cpk评价对仪器精密度水平的要求 | 第54-55页 |
| ·芯片粘接工序破坏性测试的仪器评价数据的采集 | 第55-57页 |
| ·采集数据的要求 | 第55页 |
| ·选取样本应该注意的问题 | 第55-56页 |
| ·破坏性测试样本采集的“替代样本法”和“相似样本法” | 第56-57页 |
| ·测量仪器“重复性”的评价 | 第57-58页 |
| ·参数计算 | 第57-58页 |
| ·关于d_2~*(m,g)和d_2(m) | 第58页 |
| ·测量仪器“再现性”和“精密度”的评价 | 第58-60页 |
| ·参数计算 | 第59页 |
| ·对σ_(再现性)计算结果的修正 | 第59-60页 |
| ·测量仪器“精密度”的评价 | 第60页 |
| ·测量仪器σ_(仪器)与σ_总之比的评价 | 第60-62页 |
| ·采用评价仪器使用的数据计算σ_总 | 第60-61页 |
| ·计算σ_(仪器)与σ_总之比(R&R)% | 第61-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 第六章 结语 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-66页 |