| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·电子封装及互连技术 | 第10-12页 |
| ·电子封装的概念及其层次 | 第10-11页 |
| ·电子封装的发展历程及现状 | 第11-12页 |
| ·无铅化条件下焊点界面反应出现的新变化 | 第12-14页 |
| ·无铅化条件下钎料的研究现状 | 第12-13页 |
| ·无铅化条件下钎焊界面反应的研究现状 | 第13-14页 |
| ·微型化条件下焊点可靠性遭遇的新挑战 | 第14-22页 |
| ·单晶基体与无铅钎料界面反应的研究现状 | 第14-17页 |
| ·微型化条件下所凸显的“尺寸效应” | 第17页 |
| ·β-Sn的各向异性对焊点可靠性的影响 | 第17-20页 |
| ·窄间距焊点的研究现状 | 第20-22页 |
| ·论文的研究目的及研究内容 | 第22-23页 |
| 2 实验样品制备及实验方法 | 第23-30页 |
| ·(111)单晶Cu固态时效样品的制备及实验方法 | 第23-26页 |
| ·(111)单晶Cu样品的制备 | 第23-24页 |
| ·实验钎料的制备 | 第24-25页 |
| ·(111)单晶Cu的浸焊及时效实验 | 第25页 |
| ·样品的检测分析 | 第25-26页 |
| ·Cu/Sn/Cu窄间距接头的制备及实验方法 | 第26-30页 |
| ·Cu/Sn/Cu窄间距接头的制备 | 第26-27页 |
| ·Cu/Sn/Cu窄间距接头的钎焊反应 | 第27-29页 |
| ·样品的检测分析 | 第29-30页 |
| 3 (111)单晶Cu与无铅钎料的固/固界面反应 | 第30-45页 |
| ·固态时效过程中界面IMC的形貌演变 | 第30-36页 |
| ·固态时效过程中界面MCs的生长动力学 | 第36-39页 |
| ·结果与讨论 | 第39-44页 |
| ·时效过程中界面Cu_6Sn_5晶粒的形貌演变 | 第39-41页 |
| ·时效过程中界面IMCs的生长动力学 | 第41-44页 |
| 本章小结 | 第44-45页 |
| 4 Cu/Sn/Cu窄间距接头固/液界面反应 | 第45-61页 |
| ·Cu/Sn/Cu窄间距接头界面IMC的形貌演变 | 第45-47页 |
| ·Cu/Sn/Cu窄间距接头界面IMCs的生长动力学 | 第47-56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-60页 |
| 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |