| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-28页 |
| ·微电子封装功能 | 第11-14页 |
| ·电子封装的发展 | 第14-16页 |
| ·CSP-芯片级封装 | 第16-20页 |
| ·CSP 的定义与特点 | 第16-17页 |
| ·CSP 的结构与分类 | 第17-19页 |
| ·CSP 的应用 | 第19页 |
| ·CSP 封装技术中有待解决的问题 | 第19-20页 |
| ·CSP 封装的可靠性 | 第20-21页 |
| ·微电子封装的可靠性试验 | 第20-21页 |
| ·焊点可靠性 | 第21页 |
| ·焊点的电迁移 | 第21-26页 |
| ·电迁移的理论基础 | 第22-23页 |
| ·焊料的电迁移 | 第23-26页 |
| ·本文的主要研究内容与意义 | 第26-28页 |
| 第二章 样品制备与实验方法 | 第28-34页 |
| ·CSP 样品焊点与 PCB 板的设计 | 第28-29页 |
| ·CSP 焊点样品的结构 | 第28-29页 |
| ·PCB 板的设计 | 第29页 |
| ·CSP 样品的制备 | 第29-31页 |
| ·CSP 样品的电迁移实验 | 第31页 |
| ·CSP 形貌和组织观察 | 第31-32页 |
| ·实验所用设备仪器 | 第32-34页 |
| ·四温区无铅回流炉 | 第32页 |
| ·数据记录仪 | 第32-33页 |
| ·其他实验设备 | 第33-34页 |
| 第三章 CSP 封装互连体焊点电迁移后的微观组织演化 | 第34-57页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·实验结果与讨论 | 第34-55页 |
| ·CSP 样品焊点的回流微观形貌 | 第34-35页 |
| ·室温环境下焊点的微观组织演化 | 第35-41页 |
| ·高温环境下焊点的微观组织 | 第41-43页 |
| ·低温环境下焊点的微观组织 | 第43-45页 |
| ·室温环境中热迁移单独作用下的焊点失效 | 第45-48页 |
| ·焊点界面产生极性效应的机理分析 | 第48-52页 |
| ·导热油环境中热、电共同作用下 CSP 样品焊点的微观组织 | 第52-55页 |
| 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 CSP 封装体互连引线的电迁移失效 | 第57-70页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·实验方法 | 第57-58页 |
| ·界面化合物厚度的测量方法 | 第58-60页 |
| ·电加载过程中 CSP 样品的电阻和温度的变化 | 第60-62页 |
| ·CSP 样品界面化合物在不同阶段的微观组织 | 第62-64页 |
| ·CSP 封装体互连引线的电迁移失效 | 第64-68页 |
| ·互连引线失效的形式 | 第64-65页 |
| ·CSP 互连体 Al 引线的失效行为 | 第65-68页 |
| 本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 新 CSP 封装体的电迁移实验 | 第70-78页 |
| ·引言 | 第70页 |
| ·样品制备及实验方法 | 第70-72页 |
| ·实验结果与讨论 | 第72-77页 |
| ·新 CSP 样品在电加载过程中电压和温度的变化曲线 | 第72-73页 |
| ·电加载过程中新 CSP 样品的微观组织演化 | 第73-76页 |
| ·新样品的失效分析 | 第76-77页 |
| 本章小结 | 第77-78页 |
| 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读硕士期间发表（含录用）的学术论文 | 第84页 |
