| 目录目录 | 第1-5页 |
| 全文图表目录 | 第5-7页 |
| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 1.引言 | 第9-18页 |
| ·电子封装技术 | 第9-10页 |
| ·封装的主要作用 | 第10-11页 |
| 1) 物理保护 | 第10页 |
| 2) 电气连接 | 第10页 |
| 3) 标准规格化 | 第10-11页 |
| ·封装体的分类 | 第11-13页 |
| ·电子封装的发展趋势 | 第13-15页 |
| ·BGA封装中的二级互连问题-无铅焊料问题 | 第15-17页 |
| ·本研究的目的 | 第17-18页 |
| 2.叠层CSP封装 | 第18-31页 |
| ·叠层CSP封装的工艺制程 | 第18-25页 |
| ·叠层CSP封装锡球贴装(BA)工艺制程介绍 | 第25-31页 |
| ·助焊剂或焊膏放置 | 第25-27页 |
| ·锡球贴装(Ball Mounting) | 第27页 |
| ·植球回流焊(Reflow) | 第27-28页 |
| ·助焊剂清洗(DEFLUX) | 第28-29页 |
| ·锡球贴装工艺过程控制 | 第29-31页 |
| 3.叠层CSP(Stacked CSP)封装体无铅化及其可靠性问题 | 第31-36页 |
| ·叠层CSP封装无铅焊料的选择 | 第31-34页 |
| ·二相合金无铅焊料 | 第32页 |
| ·三相合金无铅焊料 | 第32-34页 |
| ·SnAgCu合金的焊料特性 | 第34-36页 |
| 4.无铅叠层CSP(SCSP)封装在跌落试验中的焊点可靠性(SJR)问题 | 第36-49页 |
| ·无铅叠层CSP(SCSP)封装SJR的要求 | 第37页 |
| ·跌落试验中的焊点可靠性(SJR)研究方法和工具 | 第37-39页 |
| 1) 有限元分析(finite element analysis) | 第37-39页 |
| 2) 实证数据收集(Emperical data gathering) | 第39页 |
| ·跌落试验的设置 | 第39-41页 |
| ·跌落试验用设备 | 第41-42页 |
| ·影响SJR的主要因素 | 第42页 |
| ·SJR跌落试验中的IMC形态分析 | 第42-45页 |
| ·SJR跌落试验中焊点失效机理和解决方法 | 第45-49页 |
| 5.SCSP封装SJR跌落试验中焊点失效解决案例 | 第49-52页 |
| ·问题的提出 | 第49-50页 |
| ·解决方案的技术路线 | 第50-51页 |
| ·实验材料准备 | 第50-51页 |
| ·实验数据收集内容事项和方法 | 第51页 |
| ·实验结果总结 | 第51-52页 |
| 6.结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
