半导体晶圆制造系统（SWFS）炉管区组批派工策略研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题的研究背景 | 第9-10页 |
| ·半导体产业发展趋势和国内现状 | 第10-12页 |
| ·课题的研究意义 | 第12-14页 |
| ·课题项目来源 | 第14-15页 |
| ·章节安排 | 第15-17页 |
| 第二章 文献综述 | 第17-33页 |
| ·半导体晶圆制造系统（SWFS）概况 | 第17-24页 |
| ·半导体晶圆制造系统（SWFS）复杂性特点 | 第17-19页 |
| ·半导体晶圆制造基本工艺流程 | 第19-21页 |
| ·半导体晶圆制造系统结构与装备特征 | 第21-24页 |
| ·半导体晶圆制造系统生产绩效指标 | 第24-26页 |
| ·半导体批处理机调度文献综述 | 第26-33页 |
| ·基于问题定义的文献分类 | 第27-29页 |
| ·基于调度方法的文献分类 | 第29-31页 |
| ·半导体制造系统炉管区批调度的研究现状 | 第31-33页 |
| 第三章 问题分解与抽象 | 第33-47页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·问题来源 | 第33-34页 |
| ·半导体晶圆制造系统炉管区介绍 | 第34-36页 |
| ·批处理机问题描述 | 第36-37页 |
| ·LPC 机及其相关机台分析 | 第37-42页 |
| ·产品流程分析 | 第38-39页 |
| ·设备分析 | 第39-41页 |
| ·LPC 机台与DIK 机台基本对应关系分析 | 第41-42页 |
| ·问题的抽象定义与假设 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-47页 |
| 第四章 基于规则的炉管区批处理机调度算法设计 | 第47-69页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·批处理机调度策略 | 第47-48页 |
| ·问题的简化归类 | 第48-49页 |
| ·单产品多机台的组批调度问题 | 第49-53页 |
| ·单品种产品后道堆货问题 | 第49-50页 |
| ·单品种产品后道不堆货问题 | 第50-53页 |
| ·多产品多机台的组批调度问题 | 第53-67页 |
| ·多产品后道不堆货问题分解 | 第53-54页 |
| ·确立调度目标 | 第54-55页 |
| ·Lot 平均等待成本计算 | 第55-58页 |
| ·算法描述 | 第58-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 实验设计与分析 | 第69-83页 |
| ·引言 | 第69页 |
| ·实验方案设计 | 第69-71页 |
| ·虚拟晶圆制造系统（SWFS）的构建 | 第69-70页 |
| ·产品组合与投料方式 | 第70-71页 |
| ·实验环境及条件 | 第71-76页 |
| ·系统架构简介 | 第71-74页 |
| ·仿真的时钟推进机制 | 第74-75页 |
| ·仿真调度器 | 第75页 |
| ·系统仿真流程图 | 第75-76页 |
| ·基于生产实际的仿真平台调整 | 第76-79页 |
| ·数据库模型调整 | 第76-77页 |
| ·工作流程调整 | 第77-78页 |
| ·数据输出 | 第78页 |
| ·基于现场工艺的调整 | 第78-79页 |
| ·算法比较 | 第79-82页 |
| ·比较策略的选择 | 第79-80页 |
| ·确定LPC 机组最小组批值 | 第80-81页 |
| ·调度算法比较 | 第81-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第六章 结论与展望 | 第83-85页 |
| ·引言 | 第83页 |
| ·本论文的主要工作及研究成果 | 第83-84页 |
| ·论文的创新点 | 第84页 |
| ·研究展望 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-91页 |
| 致谢 | 第91-93页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第93-95页 |
