| 论文摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-14页 |
| ·经济危机对世界集成电路产业影响 | 第8页 |
| ·我国集成电路产业的近况 | 第8-10页 |
| ·2009年上海集成电路发展情况 | 第10页 |
| ·模拟双极电路在国内的发展和应用 | 第10-11页 |
| ·B公司双极工艺中的刻蚀技术及本文工作 | 第11-14页 |
| 第二章 双极电路刻蚀工艺原理和设备 | 第14-31页 |
| ·双极工艺集成电路的介绍和工艺特点 | 第14-15页 |
| ·双极技术中的刻蚀工艺(Etching Process) | 第15-23页 |
| ·二氧化硅刻蚀原理及刻蚀工艺 | 第23-27页 |
| ·刻蚀设备Applied Materials P5000介绍 | 第27-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 6英寸晶圆刻蚀接触孔工艺菜单建立 | 第31-48页 |
| ·B公司6英寸双极工艺特点 | 第31页 |
| ·接触孔刻蚀验收参数标准 | 第31-34页 |
| ·P5000刻蚀设备工艺菜单参数 | 第34-37页 |
| ·接触孔刻蚀工艺的参数设置 | 第37-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 6英寸刻蚀接触孔工艺的实现与评估 | 第48-62页 |
| ·PVM测试参数P+接触孔电阻超上限问题 | 第48-52页 |
| ·P+接触孔电阻异常问题解决方案 | 第52-56页 |
| ·P+接触孔刻蚀工艺的研究与开发 | 第56-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| ·六英寸刻蚀设备Applied Materials P5000工艺优点与不足 | 第62页 |
| ·0.5um接触孔工艺的延伸 | 第62-63页 |
| ·工艺开发的特点与意义 | 第63页 |
| ·结束语 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-65页 |
| 后记 | 第65页 |
