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亚微米光刻质量的控制技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-19页
   ·集成电路的发展概述第10-12页
   ·光刻技术的发展第12-17页
     ·离轴照明第13-14页
     ·移相掩膜技术第14-16页
     ·光学邻近效应校正第16-17页
   ·光阻的性质作用第17页
   ·本论文研究的意义第17-19页
第二章 光刻机的结构及光刻原理第19-36页
   ·光刻系统介绍第19-25页
     ·曝光系统介绍第19页
     ·NSR 的结构第19-25页
   ·光刻原理和成像条件第25页
   ·光刻工艺流程第25-36页
     ·晶圆的表面清洗第26-27页
     ·气相沉积底膜第27-28页
     ·光阻的旋转涂布第28-30页
     ·前烘第30-31页
     ·曝光第31-33页
     ·后烘第33页
     ·显影第33-34页
     ·坚膜第34页
     ·显影后检查第34-36页
第三章 光刻中线宽的控制第36-71页
   ·线宽变化的机理第36-38页
   ·实验与分析第38-71页
     ·曝光工艺窗口的影响因素和控制第39-53页
     ·晶圆平面的平整度影响、检查和控制第53-59页
     ·胶膜厚度对线宽的影响与控制第59-61页
     ·表面反射和驻波效应对线宽的影响与控制第61-64页
     ·显影对线宽的影响与控制第64-68页
     ·掩膜版对线宽的影响与控制第68-71页
第四章 对准的原理和控制第71-83页
   ·NSR 对准系统原理第71-76页
     ·激光步进对准第72-73页
     ·激光干涉对准第73-74页
     ·场像对准第74-75页
     ·晶圆全局对准第75-76页
   ·几种对准的适用条件第76页
   ·常见的对准偏移及对准精度的测量第76-78页
   ·对准偏移的原因及控制方法第78-83页
第五章 光刻缺陷产生的原因和控制第83-88页
   ·光刻工艺中成品率的影响第83页
   ·缺陷的种类第83-84页
   ·缺陷产生的原因和控制第84-88页
     ·环境和胶中颗粒产生的缺陷和控制第84页
     ·工艺设备和人员操作产生的机械划痕缺陷和控制第84-85页
     ·涂胶产生的缺陷和控制第85页
     ·显影产生的缺陷和控制第85-86页
     ·版图质量产生的缺陷和控制第86-87页
     ·工艺原料产生的缺陷和控制第87-88页
第六章 结论第88-90页
致谢第90-91页
参考文献第91-93页
攻读硕士期间取得的成果第93-94页

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