| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·光刻技术发展与应用 | 第9-10页 |
| ·半导体匀胶系统国内外的研究现状以及课题研究的意义 | 第10-11页 |
| ·国内外的研究现状 | 第10-11页 |
| ·课题研究的意义 | 第11页 |
| ·本文研究内容及结构安排 | 第11-13页 |
| 第二章 半导体光刻工艺技术 | 第13-28页 |
| ·光刻工艺技术 | 第13-16页 |
| ·简介 | 第13-14页 |
| ·光刻工艺概况 | 第14-15页 |
| ·光刻工艺十步法 | 第15-16页 |
| ·光刻胶 | 第16-25页 |
| ·光刻胶种类 | 第16-18页 |
| ·光刻胶的表现要素 | 第18页 |
| ·表面准备 | 第18-19页 |
| ·涂光刻胶 | 第19-23页 |
| ·软烘焙（前烘） | 第23-25页 |
| ·对准与曝光 | 第25-26页 |
| ·显影与坚膜 | 第26-27页 |
| ·刻蚀去胶 | 第27-28页 |
| 第三章 半导体匀胶设备——匀胶机 | 第28-35页 |
| ·匀胶设备 | 第28页 |
| ·匀胶机主要参数 | 第28-30页 |
| ·匀胶机系统的组成 | 第30-31页 |
| ·影响关键工艺质量因素 | 第31-32页 |
| ·匀胶机匀胶程序 | 第32-35页 |
| 第四章 如何减小匀胶工步对光刻工艺造成的影响 | 第35-55页 |
| ·引言 | 第35-36页 |
| ·光刻工艺常见问题 | 第36-38页 |
| ·匀胶工步对光刻工艺造成的影响与其改进 | 第38-53页 |
| ·匀胶环境 | 第38-39页 |
| ·滴胶系统 | 第39页 |
| ·匀胶托盘以及托盘盖的改造 | 第39-41页 |
| ·吸盘与真空系统的改进 | 第41-43页 |
| ·背面溅胶问题解决 | 第43-44页 |
| ·胶膜厚度监控 | 第44-53页 |
| ·匀胶前清洗改进 | 第53-55页 |
| 第五章 电机部分优化改善设想 | 第55-60页 |
| ·无刷直流电机优点 | 第58页 |
| ·无刷直流电机的直接转矩控制分析 | 第58-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 第六章 总结与展望 | 第60-62页 |
| ·总结 | 第60-61页 |
| ·展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |