首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文

基于Minitab磷扩结深一致性和均匀性数据分析及优化

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-15页
   ·选题背景第8页
   ·国内外动态第8-13页
   ·论文的研究内容和研究方法第13-15页
第二章 扩散设备及工艺基础第15-26页
   ·扩散设备第15-20页
     ·气源柜第15-16页
     ·扩散炉炉体第16页
     ·控制操作面板第16-19页
     ·净化工作台第19页
     ·做片时间和清洗第19-20页
   ·工艺基础第20-26页
     ·扩散的基础理论第20-22页
     ·衬底预扩工艺第22-23页
     ·衬底氧化工艺第23-24页
     ·衬底主扩工艺第24-26页
第三章 测试方法及设备第26-30页
   ·四探针测方块电阻第26-28页
     ·方块电阻第26-27页
     ·四探针测试原理第27-28页
   ·扩展电阻探针测试第28-29页
   ·显微镜测试第29-30页
第四章 工艺路线选择及实验方案第30-33页
   ·工艺流程简介第30页
   ·实验方案第30-33页
     ·磷源的选择第30-31页
     ·扩散温度和扩散时间的选择第31-32页
     ·氧气气氛和氮气气氛对扩散的影响第32-33页
第五章 对温偏的纠正措施第33-44页
   ·结深数据的分析第33-35页
   ·设备的改善第35-38页
     ·Spike 热偶第35-36页
     ·炉体保温措施第36-37页
     ·炉管内部恒温测量的改善第37-38页
   ·温偏改善前后数据对比第38-44页
     ·衬底预扩第38-41页
     ·衬底主扩第41-44页
第六章 实验结果以及基于Minitab 分析第44-59页
   ·Minitab 软件简介第44页
   ·扩散质量的讨论第44-59页
     ·气流对扩散的影响第45-46页
     ·扩散温度对方块电阻以及浓度分布的影响第46-48页
     ·扩散后再分布的影响第48页
     ·扩散时间的影响第48-50页
     ·源温改变数据对比第50-52页
     ·衬底预扩时间和源量改变对比第52-59页
第七章 工作总结和工作展望第59-61页
   ·工作总结第59-60页
   ·工作展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-64页

论文共64页,点击 下载论文
上一篇:基于L-Edit设计及MINITAB、JMP分析的晶体管(NPN型)大电流特性提升
下一篇:基于C波段电调滤波器仿真设计及软件控制技术研究