软焊料键合实现MEMS晶圆级真空封装

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-16页
·研究目的与意义	第9-10页
·市场应用及前景	第10页
·MEMS 技术简介	第10-14页
·研究内容	第14-16页
2 晶圆级封装的结构设计与金属层生长工艺	第16-34页
·晶圆级封装键合方案的设计	第16-17页
·金属层的设计	第17-21页
·金属层生长工艺	第21-32页
·本章小结	第32-34页
3 焊料键合实现晶圆级封装	第34-44页
·键合设备的选择	第34-35页
·真空键合工艺	第35页
·压力对键合的影响	第35-38页
·温度对键合的影响	第38-41页
·键合质量测试	第41-43页
·本章小结	第43-44页
4 晶圆级封装皮拉尼真空计	第44-60页
·皮拉尼真空计制作	第44-51页
·吸气剂技术	第51-54页
·晶圆级封装皮拉尼真空计工艺集成	第54-55页
·真空计测试工艺	第55-59页
·本章小结	第59-60页
5 晶圆封装的真空测试	第60-66页
·漏率测试	第60-62页
·真空度测试	第62-63页
·真空度的长期监测	第63-65页
·本章小结	第65-66页
6 总结与展望	第66-68页
·全文总结	第66-67页
·创新点	第67页
·未来工作展望	第67-68页
致谢	第68-69页
参考文献	第69-71页